JUKI JX-300LED.pdf - 第289页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-16 ＊ 长尺寸基板对 应的限制事项 z 长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。 z 长尺寸基板，从生产支援的贴片点确认，可以跟踪至可移动的坐标。 在基板的夹紧状态下，不能移动的坐标无法跟踪。 z 长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧（包含选 项的 3 次夹紧）的优化。请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。 z 如果贴片点…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-15
＊ BOC 标记的注意点
基板外形尺寸X方向尺寸超过规定尺寸，矩阵电路板及非矩阵电路板在X方向分割电路时，尽管
可以选择使用各电路的标记，但无法生产。生产开始前会显示错误。以下是基板X尺寸为800mm
时，在X方向将基板分割成2部分的示例。
如果是以下的情况，基板外形尺寸 X 为 610mm 以上，在 X 方向分割时，由于在第 1 次夹紧的范
围外有 BOC 标记，生产开始前会发生错误。
如果是以下的情况，基板外形尺寸 X 在 610mm 以上，在 Y 方向上分割的在基板尽管在第 1 次夹
紧的范围外有 BOC 标记，也不会发生错误。（ 必须输入第 2 次的 BOC 标记。 ）
由于第 1 次夹紧的范围超过
610mm，生产前会发生错误
第 1 次夹紧的贴片范围 610mm
400mm
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-16
＊ 长尺寸基板对应的限制事项
z 长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。
z 长尺寸基板，从生产支援的贴片点确认，可以跟踪至可移动的坐标。
在基板的夹紧状态下，不能移动的坐标无法跟踪。
z 长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧（包含选
项的 3 次夹紧）的优化。请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。
z 如果贴片点跨越到第 2 次夹紧（包含选项的 3 次夹紧）的电路时，请将焊盘（PAD）标记位置设
置在第 1 次的贴片区域里。
z 挡块、挡块 2 尽管可在 X 方向（传送的移动方向）移动，但基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺
寸时，请将挡块位置移动到最下游端。（选项 3 次夹紧时，也请将挡块 2 位置移动到最下游端。）
5) 坏板标记位置
单板基板没有必要设置（不能设置）。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-17
6) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。
因此通常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下。
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散乱(使
元件在中途脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。
该值是决定元件贴装Z坐标时使用。
※ 如果设置错误，有可能导致元件贴装时位置偏移，或元件过渡挤压，从而损坏元件。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
JX-300LED不使用。
+t
若不输入 t，在元件贴片时会挤进贴片
面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
夹具（承载板）
基板厚度
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
背面高度最高的元件