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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-149 ② 元件高度检测功能 用激光检测元件高度 。同时自动计算最适合的激光高度 及芯片站立判定值。 检测方法如下。 表 4-5-4-2-4 元件高度检测方法 对象元件 方式 激光识别元件 1.上下移动元件。 ↓ 2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。 ③ 元件真空压力测量功能 测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。 表 4-5-4-2-5 元件真空压力测量方法 对象元件 方式 激光识别…
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（2）检测种类
各种检测项目的功能概要示表如下。
表 4-5-4-2-2 检测项目功能概要
检测项目 检测内容 备注
检测实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
元件尺寸(纵横)
吸嘴编号
吸取时的真空压力 计测实际的元件吸取时的真空压力
计测实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定中心值
激光高度
元件高度
芯片站立判定值
仅限于激光定中心
引脚信息
CDS 高度
1) 检测项目的各种功能
① 元件尺寸检测功能
通过激光识别装置检测元件的纵横尺寸。此外，同时自动计算最适合的吸嘴编号。
检测方法如下。
表 4-5-4-2-3 元件尺寸检测方法
对象元件 方式
激光识别元件
1. 用激光获得当前的元件角度
↓
2. 将
θ
旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸
↓
3. 将
θ
旋转到 90 度，以激光宽度作为纵向尺寸
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② 元件高度检测功能
用激光检测元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
检测方法如下。
表 4-5-4-2-4 元件高度检测方法
对象元件 方式
激光识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4-5-4-2-5 元件真空压力测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息测量功能
JX-300LED不测量。
⑤ CDS 高度测量功能
JX-300LED不测量。
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2) 元件种类本身的检测项目限制
因元件数据的元件种类不同，检测项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-6 各元件种类的检测项目限制
检测项目
元件尺寸
No. 元件种类 定中心方式
长宽 高度
吸取真空压力 激光高度
1 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○
2 方形芯片（LED） 激光 ○ ○ ○ ○
3 圆筒形芯片（MELF） 激光 ○ ○ ○ ○
4 铝电解电容 激光 ○ ○ ○
5 SOT 激光 ○ ○ ○ ○
6 微调电容器 激光 ○ ○ ○
7 网络电阻 激光 ○ ○ ○
8 SOP 激光 ○ ○ ○
9 HSOP 激光 ○ ○ ○
10 SOJ 激光 ○ ○ ○
11 QFP 激光 ○ ○ ○
12 GaAsFET 激光 ○ ○ ○
13 PLCC(QFJ) 激光 ○ ○ ○
14 PQFP(BQFP) 激光 ○ ○ ○
15 TSOP 激光 ○ ○ ○
16 TSOP2 激光 ○ ○ ○
17 BGA 激光 ○ ○ ○
18 QFN 激光 ○ ○ ○
19 单向引脚连接器 激光 ○ ○ ○
20 双向引脚连接器 激光 ○ ○ ○
21 Z 引脚连接器 激光 ○ ○ ○
22 J 引脚插座 激光 ○ ○ ○
23 鸥翼形插座 激光 ○ ○ ○
24 带减震器的插座 激光 ○ ○ ○
25 其他元件 激光 ○ ○ ○
○：可以检测。
3) 关于进行检测时的各项运行
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时，优先使用已安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更
换次数。根据吸嘴的贴片头安装情况，每次检测时，吸取的贴片头可能不同。
② 检测后归还元件
检测后的元件将被归还原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
根据元件数据中“元件废弃”的设置，废弃到指定的地方。此外，当废弃方法设定为 “元
件保护”时，则按照设置进行废弃。
1mm以下的元件，归还时可能出现元件竖立或翻倒，请根据询问选择运行。