JUKI JX-300LED.pdf - 第288页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-15 ＊ BOC 标记的注意点 基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸，矩阵 电路板及非矩阵电路板在 X 方向分割电路时，尽管 可以选择使用各电路的标记， 但无法生产。 生产开始前会显示错误。 以下是基板 X 尺寸为 800mm 时，在 X 方向将基板分割成 2 部分的示例。 如果是以下的情况，基板外形尺寸 X 为 610mm 以上，在 X 方向分割时，由于在第 1 次夹紧的范 围外有 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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＊ 使用基板外形尺寸X超过610mm的大型基板时
在基板外形尺寸X超过610mm的大型基板中，要对第１次夹紧时贴片范围的BOC标记(以下称
第1BOC标记)，以及第2次夹紧时贴片范围的BOC标记（以下称第2BOC）进行设置。
例) 单板基板 左→右传送，基板尺寸为800mm时，按照示例输入第1BOC标记设置及第2BOC标记设置。
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近
装置。
基板位置基准
① ②
传送方向
① 第 1 阶段
贴片区域
② 第 2 阶段
贴片区域
注意
注意
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4-15
＊ BOC 标记的注意点
基板外形尺寸X方向尺寸超过规定尺寸，矩阵电路板及非矩阵电路板在X方向分割电路时，尽管
可以选择使用各电路的标记，但无法生产。生产开始前会显示错误。以下是基板X尺寸为800mm
时，在X方向将基板分割成2部分的示例。
如果是以下的情况，基板外形尺寸 X 为 610mm 以上，在 X 方向分割时，由于在第 1 次夹紧的范
围外有 BOC 标记，生产开始前会发生错误。
如果是以下的情况，基板外形尺寸 X 在 610mm 以上，在 Y 方向上分割的在基板尽管在第 1 次夹
紧的范围外有 BOC 标记，也不会发生错误。（ 必须输入第 2 次的 BOC 标记。 ）
由于第 1 次夹紧的范围超过
610mm，生产前会发生错误
第 1 次夹紧的贴片范围 610mm
400mm
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＊ 长尺寸基板对应的限制事项
z 长尺寸基板的试打、空打不能使用贴片摄像机进行跟踪。
z 长尺寸基板，从生产支援的贴片点确认，可以跟踪至可移动的坐标。
在基板的夹紧状态下，不能移动的坐标无法跟踪。
z 长尺寸基板，选择优化选项「按优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑到 2 次夹紧（包含选
项的 3 次夹紧）的优化。请选择「按生产程序的输入顺序分配顺序」进行优化。
z 如果贴片点跨越到第 2 次夹紧（包含选项的 3 次夹紧）的电路时，请将焊盘（PAD）标记位置设
置在第 1 次的贴片区域里。
z 挡块、挡块 2 尽管可在 X 方向（传送的移动方向）移动，但基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺
寸时，请将挡块位置移动到最下游端。（选项 3 次夹紧时，也请将挡块 2 位置移动到最下游端。）
5) 坏板标记位置
单板基板没有必要设置（不能设置）。