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第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件 11 - 1 8 11-7 焊锡识别照明 如果基板或电路上没有 BOC 标记时，可将焊锡印刷作为 BOC 标记进行识别。 由此，可将已焊锡印刷完毕的贴片焊盘（PAD）作为 BOC 标记使用。 利用与通常的标记形状不同的芯片元件的贴片焊盘等时，可作为用户模板示教，作为标记使用。 不需要用户模板，只要与通常的标记形状相同的「焊锡」形状，即可注册到标记数据库，并可使用。 ※由于焊锡印刷作为标记的…
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件
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11-6-3 BOC标记
11-6-3-1 标记示教
BOC 标记的示教要在夹紧基板的情况下进行。第 1BOC 标记是在停止挡块位置夹紧，第 2BOC 标
记要在停止挡块 2 位置夹紧，第 3BOC 标记要在停止挡块 3 位置夹紧的状态下进行示教。
从基板传送开始，即可执行各个夹紧。
11-6-3-2 基板传送
「搬入基板」时要在停止挡块位置夹紧，其操作方法与以往相同，选择「搬入基板」按钮。
使用挡块 2 向第 2 段贴片区域的夹紧，要选择「搬入基板 2」按钮进行操作。
使用挡块 3 向第 3 段贴片区域的夹紧，要选择「搬入基板 3」按钮进行操作。
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11-7 焊锡识别照明
如果基板或电路上没有 BOC 标记时，可将焊锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
由此，可将已焊锡印刷完毕的贴片焊盘（PAD）作为 BOC 标记使用。
利用与通常的标记形状不同的芯片元件的贴片焊盘等时，可作为用户模板示教，作为标记使用。
不需要用户模板，只要与通常的标记形状相同的「焊锡」形状，即可注册到标记数据库，并可使用。
※由于焊锡印刷作为标记的形状不清晰，有时可能无法得到很好的贴片精度。
11-7-1 使用焊锡识别照明时的示教
为了使焊锡印刷与基板之间的对比度良好，请对[垂直照明]、[角度照明]、[焊锡照明]、[对比度图案]
的各参数进行调整。
＜步骤＞
① 将光标移动到示教对象的数据标记位置上。
② 指定测量框的左上角之前，要设置照明。
请勾选「焊锡」，按[设置照明条件]。
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③ 请选择[照明条件设置]，设置照明值、对比度图案。
④ 以下步骤与通常的步骤相同。