JUKI JX-300LED.pdf - 第291页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-18 9) 每次夹紧贴片范 围 基板外形尺寸 X 超过 610mm 的大型基板，要输入第 1 次夹紧时的贴片范围。贴片数量较少时， 通过变更每次夹紧的贴片范围，可提高节拍。 【 1 次可吸取 3 个元件时】 通过调整每次夹紧贴片范围，吸取次数会从 5 减少为 4 次，从而提高节拍。 ＊ 使用选购项的 基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基板时 由于第 1 次夹紧时的贴片范围从 6…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-17
6) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。
因此通常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下。
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散乱(使
元件在中途脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
7) 基板厚度
输入基板厚度。
该值是决定元件贴装Z坐标时使用。
※ 如果设置错误，有可能导致元件贴装时位置偏移，或元件过渡挤压，从而损坏元件。
8) 背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
JX-300LED不使用。
+t
若不输入 t，在元件贴片时会挤进贴片
面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
夹具（承载板）
基板厚度
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
背面高度最高的元件
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-18
9) 每次夹紧贴片范围
基板外形尺寸 X 超过 610mm 的大型基板，要输入第 1 次夹紧时的贴片范围。贴片数量较少时，
通过变更每次夹紧的贴片范围，可提高节拍。
【1 次可吸取 3 个元件时】
通过调整每次夹紧贴片范围，吸取次数会从 5 减少为 4 次，从而提高节拍。
＊ 使用选购项的基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基板时
由于第1次夹紧时的贴片范围从610(mm)变更后，会产生不可贴片的基板范围，因此请勿变更。
第 1 次夹紧的贴片范围：610mm（初始值）
#5 吸取
・
贴片 #3 吸取
・
贴片 #2 吸取
・
贴片 #1 吸取
・
贴片
#4 吸取
・
贴片
第 1 次夹紧的贴片范围：550mm
#4 吸取
・
贴片 #3 吸取
・
贴片 #2 吸取
・
贴片 #1 吸取
・
贴片
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-19
（3）多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也叫基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电路配
置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路基板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，即可完成对整
个基板的贴片数据。
间距 Y
第 2 电路
第3电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X