JX-350说明书.pdf - 第359页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-16 * 使用基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基 板时 ( 选购项 ) 对于基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基板,在第 1BOC 标记、第 2B OC 标记基础上, 要在第 3 次夹紧中设定贴片范围的 BOC 标记(以下称为第 3BOC 标记) 。 第 3BOC 标记的设定项目,在长尺寸基板选购项有效时会显示。 * 长尺寸基板的限制事项 ・ 长尺寸基板,不能使用试…

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1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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* 使用基板外形尺寸 X 超过 650mm 的大型基板时
在对基板外形尺寸 X 超过 650mm 的大型基板时,设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (
下称为第 1 BOC 标记)和第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记(以下称为第 2 BOC 标记)
) 单板基板 从左右传送,基板尺寸为 800mm 时,输入第 1 BOC 标记设置和第 2
BOC 标记设置。
传送方向
① 第 1
② 第 2
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* 使用基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基板时(选购项)
对于基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基板,在第 1BOC 标记、第 2BOC 标记基础上,
要在第 3 次夹紧中设定贴片范围的 BOC 标记(以下称为第 3BOC 标记)
3BOC 标记的设定项目,在长尺寸基板选购项有效时会显示。
* 长尺寸基板的限制事项
长尺寸基板,不能使用试打、空打的贴片摄像机跟踪。
长尺寸基板,贴片点确认可跟踪至可移动坐标为止。
基板夹紧状态下不能跟踪不能移动的坐标。
长尺寸基板,如果选择优化选项的「按照优化结果替换」进行优化后,不能进行考虑2
夹紧(包含选购项的3次夹紧)的优化。请选择「从生产程序的输入顺序分配的顺序」进行优
化。
如果贴片点跨越到2次夹紧(包含选购项的3次夹紧)电路时,
坏板标记位置请设定到第1次贴片区域。
尽管挡块、挡块2可移动到X方向(传送的流动方向),但如果基板外形尺寸X方向尺寸
超过规定尺寸,也请将挡块位置移动到最下游端。
(对于选购项的3次夹紧,也请将挡块2位置移动到最下游端。)
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(8)坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)
(9)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为从Z轴初始值(=“0.00”)到基板表面的尺寸。
通常输入初始值。
在传送基准面与基板表面高度不同时,才输入基板高度。
例)在异形基板或灵活基板与夹具(放置板)重叠进行生产时,此时输入的基板高度为“+t”的值。
一般情况(传送基准面=基板表面的高度)
使用夹具时(传送基准面基板表面的高度)
在这种情况下若不输入 t,在元件贴片时会将元件挤进贴片面以内(多进入深度 t),容易损坏元件。
基板表面的高度
传送基准面
+t
夹具(放置板)
传送基准面
基板表面的高度
在进行贴片时的吸嘴高度由基板高度决定。因此,若输入错误的数值,则
有可能会造成贴片错位。(元件未放到基板位置,或者过度挤压元件)