JX-350说明书.pdf - 第48页

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-32 元件名 引脚间距 / (尺寸) 元件尺寸 备注 SOJ 间距 1. 27mm 超过 □ 24mm □ 33.5mm 以下 (注 1 ) 超过 □ 20mm □ 24mm 以下 (注 1 ) □ 20mm 以下 间距 0. 5/0.65mm □ 20mm 以下 ( 间距 0.65mm 以 上 ) PLCC 间距 1. 27mm 超过 □ 24mm □ 33.5mm 以下 (注 1 ) 超…

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1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-31
(2) 对象元件
1)激光识别
元件名 引脚间距/(尺寸) 元件尺寸 备注
方形芯片电阻
0603
1005
1608
2012
3216
32255025
6432
网络电阻
(SOP,SOJ,PLCC 型除外)
圆筒型芯片电阻
1.6×φ1.0
2.0×φ1.25
3.5×φ1.4
5.9×φ2.2
多层陶瓷电容
0603
1005
1608
2012
3216
3225
4532
57505632
钽芯片电容
3216
3528
6032
7343
铝电解电容
(引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下
VCS 0.12mm1.5mm
高度 6.0mm 以下
高度超过 6.0mm
10.5mm 以下
SC 不可)
GaAsFET
(引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下
VCS 0.12mm1.5mm
芯片膜电容
6.5×4.5×2.7
10.5×7.2×5
可变微调电容器、
芯片测位器、
微调电容
芯片电感
1005
1608
2012
25203216
3225
SOT
模部
1608/2012
SOT-23
SOT-89
SOT-143
SOT-223
SOP
TSOP
HSOP
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/
1.27mm
超过24mm
33.5mm 以下
(注 1
超过20mm
24mm 以下
(注 1
20mm 以下
(间距 0.65mm
以上)
间距 0.5/0.65mm
26mm ×11.5mm
(间距 0.65mm
以上)
1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-32
元件名 引脚间距/(尺寸) 元件尺寸 备注
SOJ
间距 1.27mm
超过24mm
33.5mm 以下
(注 1
超过20mm
24mm 以下
(注 1
20mm 以下
间距 0.5/0.65mm 20mm 以下
(间距 0.65mm
)
PLCC 间距 1.27mm
超过24mm
33.5mm 以下
(注 1
超过20mm
24mm 以下
(注 1
20mm 以下
QFP,
BQFP,
QFN
间距 0.4/0.5/0.65/0.8/
1.0mm
超过24mm
33.5mm 以下
(间距 0.65mm
以上)1
超过20mm
24mm 以下
(间距 0.65mm
以上)1
20mm 以下
(间距 0.65mm
以上)
BGA
间距
1.0mm 以上 2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:
0.4mm 以上 1.0mm 以下)
超过24mm
33.5mm 以下
(注 1
超过20mm
24mm 以下
(注 1
20mm 以下
单向引脚连接器、
双向引脚连接器、
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27/
2.54 mm
超过24mm
33.5mm 以下
(间距 0.65mm
以上)1
超过20mm
24mm 以下
(间距 0.65mm
以上)1
20mm 以下
(间距 0.65mm
以上)
IC 插座
J 引脚鸥翼型带减震)
间距 1.0/1.27mm 以下
超过24mm
33.5mm 以下
(注 1
超过20mm
24mm 以下
(注 1
20mm 以下
1.根据不同的吸嘴,元件尺寸会不同。
1,2,5,6 吸嘴为20mm(严格标准为长边 26.5mm 以下、且短边 20mm 以下、且对角 30.7mm
以下的元件可适用)3,4 吸嘴最大可适用33.5mm
1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-33
1-6 印刷基板规格
1)基板条件
(单位:mm
最小尺寸(L
1
×W
1
最大尺寸(L
2
×W
2
厚度 T
标准
50×50
1200×360
1.04.0
选购项
1500×360
最大允许重量
3000 g
翘曲允许值
50 mm 允许上下 0.2 mm 以下、且上翘下翘总和为 1 mm 以下
(根据 JIS B 8461)
注:L 表示传送方向尺寸,W L 的直角方向,W/L=2 以下。
注:与基板材质、基板颜色无关,反射率低的基板,有时无法用传感器检测。
2)基板限制条件
1)不可贴片范围
基板传送方向
不可贴片范围
3mm
501200mmOP1500mm
3mm
50360mm
传送轨道固定侧