JX-350说明书.pdf - 第427页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-84 (1) 共面检测 ※不设定。 (2) 测量贴片基板面高度 测量元件贴片位置的基板面高度，进行贴片 Z 坐标的校正。 测量位置为贴片点的中心 ( 一个点 ) 。 要输入判定测量的结果、基板翘曲的阈值。 如果测量结果为（－判定值～判定值）之间，则判断为可以贴片。 如果要测量与贴片点不同的位置时，请输入偏移量（Ｘ，Ｙ） 。 (3) 检查贴片后元件高度 有 BOSS 的元件等贴片后，通过 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-83
(4) 验证
※不设定。
(5) 判断异元件
设置是否进行异类元件判断、实施时的基准尺寸、判断级别。
进行异类元件判断时，将检查定心时的元件的长宽尺寸。与设置值不一致时，即判断为异类元件
错误。
主要用于检查不同尺寸元件的挂置错误等。
检查与生产时的定心同时进行。
判断对象元件为激光定心元件。
4-3-5-2-7 检查 2
进行“共面检查数据”、“测量贴片基板面高度”、“检查贴片后元件(面)高度”相关的设置。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-84
(1)共面检测
※不设定。
(2) 测量贴片基板面高度
测量元件贴片位置的基板面高度，进行贴片 Z 坐标的校正。
测量位置为贴片点的中心(一个点)。
要输入判定测量的结果、基板翘曲的阈值。
如果测量结果为（－判定值～判定值）之间，则判断为可以贴片。
如果要测量与贴片点不同的位置时，请输入偏移量（Ｘ，Ｙ）。
(3) 检查贴片后元件高度
有 BOSS 的元件等贴片后，通过 HMS 测量元件四角的高度，检查贴片元件有无倾斜。
检查结果如果在 －判定值 ～ ＋判定值之间，则判断元件贴片正常。
如果检查的结果超过判定值的数值，则暂停生产。
设置项目 内容
检查 设置是/否检查。
检查个数 指定 2～4 个检查位置。
判定值 设置检查的判定值。
偏移量 X、Y 检查位置，指定距离贴片点的偏离量值。从上
开始，测定位置为 1、2、3、4。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系见下图。
偏移量值
纵向尺寸 30%
测定位置 1
测定位置 3
测定位置 2
测定位置 4
横向尺寸 30%
纵向尺寸 30%
横向尺寸 30%
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※检查、检查 2 选项卡的数据，根据元件类型等的设置状况，其输入会有限制。
元件类型 芯片
站立
异类元
件判定
SOT
方向
吸取位
置偏移
测量贴片基
板面高度
检查贴片后
元件高度
方形芯片
○○ × ○ ○ ○
方形芯片(LED)
○○ × ○ ○ ○
圆筒形芯片
○○ × ○ ○ ○
铝电解电容 ○○ × ○ ○ ○
SOT
○○ ○ ○ ○ ○
微调电容器 ○○ × ○ ○ ○
网络电阻 ○○ × ○ ○ ○
SOP
○○ × ○ ○ ○
HSOP
○○ × ○ ○ ○
SOJ
○○ × ○ ○ ○
QFP
○○ × ○ ○ ○
GaAsFET
○○ × ○ ○ ○
PLCC (QFJ)
○○ × ○ ○ ○
PQFP (BQFP)
○○ × ○ ○ ○
TSOP
○○ × ○ ○ ○
TSOP2
○○ × ○ ○ ○
BGA
○○ × ○ ○ ○
QFN
○○ × ○ ○ ○
单向引脚连接器 ○○ × ○ ○ ○
双向引脚连接器 ○○ × ○ ○ ○
Z 形引脚连接器 ○○ × ○ ○ ○
J 引脚插座 ○○ × ○ ○ ○
鸥翼式插座 ○○ × ○ ○ ○
带减震器的插座 ○○ × ○ ○ ○
其它元件 ○○ × ○ ○ ○
4-3-5-2-8 选项
※不设定。
4-3-5-2-9 图像
※不设定。