NPM-D3_操作使用说明书.pdf - 第279页

NPM-D3 EJM6DC-MB-04O-05 ■类型 2 缩短生产线长度为主要目的，进行再投入作业和基板的修理作业的检查排出传送带没有配置。 ●装备锡膏检查的检查头的设备设置再生产线先端时 ( → P.5-1-2) 4-1-2 -2 NPM-D3 网版印刷机 NPM-D3 ( 基板流向 ) 贴装头检查头 ( 元件检查 ) NPM-D3 NPM-D3 ■类型 3 把装备检查头 ( 元件检查 ) 的设备设置在生产线最后端起第二台的…

NPM-D3 EJM6DC-MB-04O-05

4-1-2-1

概要

对搭载检查头(元件检查)的NPM-D3系统的标准构成进行说明。

系统构成

操作篇

4-1-2

■类型1

把再投入传送带设置在配备有检查头(元件检查)的设备之前，或者把检查排出传送带设置在装备有检查头(元件

检查)的设备之后。

●再投入传送带：再次投入修理后的基板。

●检查排出传送带：发生元件检查不良现象时，进行部位的确认、基板修理、再投入的登录作业。

NPM-D3

网版印刷机回流焊

NPM-D3

再投入

传送带

检查排出

传送带

条形码扫描器

(基板的再投入)

选购件显示器

LWS LNB

(基板流向)

DGS

贴装头

检查头

(元件检查)

■主要周边设备的说明 (以后，以该表词语作为简称使用)

No.

名称说明

1 DGS (Data Generation System)

进行生产数据的新建编制和编辑。

2 LNB (Line Network Box)

保存从NPM-D3获得的生产信息。

(检查结果信息等)

3 LWS (Line Work Station)

进行生产中的检查数据的编辑和调谐。

选购件显示器

*1)

显示需要修理的不良部位，支援修理作业。

条形码扫描器

*2)

不良基板修理后，从再投入传送带传入时读取条形码。

再投入／检查排出传送带

*1)

进行修理基板的再投入／不良基板的取出。

*1)

请客户准备的机器

*2)

NPM-D3标准选项机器 (只限有线类型可使用)

修理后基板的再投入的运作时，需要上述4、5、6的机器。(→P.4-5)

NPM-D3 EJM6DC-MB-04O-05

■类型2

缩短生产线长度为主要目的，进行再投入作业和基板的修理作业的检查排出传送带没有配置。

●装备锡膏检查的检查头的设备设置再生产线先端时(→P.5-1-2)

4-1-2-2

NPM-D3

网版印刷机

NPM-D3

(基板流向)

贴装头

检查头

(元件检查)

NPM-D3 NPM-D3

■类型3

把装备检查头(元件检查)的设备设置在生产线最后端起第二台的位置。

●需要进行异物检查的元件，在卷盘类型和托盘类型混和时的配置如下。

但是，在下游工程贴装的元件，贴装后不可进行元件检查或再投入作业。

●把装备锡膏检查的检查头的设备，设置再生产线先端时(→P.5-1-2)

注意

卷盘

NPM-D3

网版印刷机

NPM-D3

检查排出

传送带

(基板流向)

贴装头

检查头

(元件检查)

NPM-D3

托盘

NPM-D3

(基板的取出、修理)

●为了通过检查排出传送带进行基板修理或取出作业，生产线中的检查排出传送带的设置位置需要在LNB进行

设定。在LNB的「LNB构成信息」，请在生产线中的检查排出传送带的位置设定「排出传送带」。有关设定

方法请参阅(→ [LNB] 使用说明书第4章)

NPM-D3 EJM6DC-MB-04O-05

概要

4-1-3-1

检查规格

操作篇

4-1-3

■对象元件

照相机分辨率 18 μm(类型A)：0603芯片以上、QFP引脚间距0.4 mm以上

照相机分辨率 9 μm(类型B) ：0402芯片以上、QFP引脚间距0.3 mm以上

■对象元件尺寸

芯片元件 : 10 000点

■可检查点数

■检查种类

1)方形芯片电阻等正反面颜色不同的元件，可以进行正反面颠倒检查的设定。

2)极性标记的对比度必须明显。必须没有污垢、空隙，且颜色或明亮度的变动较少，关于封装

芯片元件可以通过图像识别极性形状，请确认没有发生变化。

No.

检查种类不良内容判定

贴装后

检查

元件有无・在贴装位置无元件・无基板颜色即是良品，或者有

元件颜色即是良品

偏位・元件贴装位置有偏移

・元件贴装角度有偏移

・测量电极和元件位置，偏移量在

设定值以内即是良品

正反面颠倒

*1)

・贴装元件正反面颠倒

・贴装元件横向立起

・如果有元件反面、侧面的颜色则

是不良品

极性不同

*2)

・贴装元件的方向不同

(有极性的元件)

・如果有极性的颜色即是良品

异元件检测

(现在未使用)

・贴装元件不同・如果在模板匹配的评估值内即是

合格品

贴装前

检查

异物检测・贴装元件下方有落下的

元件

(在搭载检查头设备贴装

的元件)

・无基板颜色以外的物体即是合格

品

(贴装完毕元件领域是检查对象外)

方形芯片、SOP、 QFP、 BGA、 CSP、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、

三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片