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Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische D aten Softwareversion SR.50x. xx Ausgabe 01/2006 DE 3.7 Bestückköpfe 127 3.7.3.3 T echni sche Daten 3 3 *) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-S pektr um auch vo n…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
3.7 Bestückköpfe Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE
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Æ Der 6-Segment-Collect&Place-Kopf besitzt drei Achsen, die DR- oder Sternachse, die Z- und
die DP-Achse.
Æ Der Stern rotiert mit seinen 6 Segmenten um die Stern-Achse. Die Segmente sind Träger
der Pinolen. Auf jeder Pinole sitzt eine Pipette. Damit werden die Bauelemente angesaugt
und von der Abhol-/Bestückposition (1), zur Abwurfposition (2), zur optischen Zentrierposition
(4) oder zur Drehposition (5) transportiert.
Æ Die Z-Achse führt eine Vertikalbewegung aus. Jede Pinole, die sich in der untersten Stellung
des Sterns befindet (1), wird von dieser Achse angehoben oder abgesenkt. Damit werden die
Bauelemente von den Zuführmodulen abgeholt und auf die Leiterplatte abgesetzt. Die Z-
Achse ist eine so genannte „intelligente Achse“. Sie „merkt sich“ die Abholhöhe einer jeden
Zuführmodulspur und die Bestückhöhe für jedes Bauelement. So lässt sich der Bestückpro-
zess beschleunigen. Die programmierte Aufsetzkraft bleibt konstant.
Æ Die DP-Achse dreht das optisch zentrierte Bauelement in die gewünschte Bestücklage. Die
Bewegungs-abläufe der Rotations- und auch der Translationsachsen werden von Regelkrei-
sen gesteuert. Sensoren für Position und Geschwindigkeit übermitteln die Istwerte der Achs-
bewegung an die Achsansteuerung. Aus dem Vergleich der Soll- und Istwerte werden die
Kraft- und Geschwindigkeitsparameter für die Servoverstärker und somit die auszuführende
Achsbewegung ermittelt. Die Vakuumwerte an der Pipette werden während des gesamten
Abhol- und Bestückprozesses ständig elektronisch kontrolliert, um die Bestückfehlerrate
möglichst gering zu halten.
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3.7.3.3 Technische Daten
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*) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen
Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
6-Segment-Collect&Place-Kopf
mit Standard-BE-Kamera (39x39)
6-Segment-Collect&Place-Kopf
mit DCA-Kamera
BE-Spektrum *) 0603 bis 32 x 32 mm² 0201 bis Flip-Chip, Bare Die
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
8,5 mm
0,5 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
5 g
8,5 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 x 0,3 mm²
13 x 13 mm²
5 g
Programmierte Kraftstufe
1
2
3
4
5
Programmierte Aufsetzkraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Pipettentypen 8 xx, 9 xx 8xx, 9xx
X/Y-Genauigkeit ± 45 µm/3 σ, ± 60 µm/4 σ ± 41 µm/3 σ, ± 55 µm/4 σ
Winkelgenauigkeit ± 0,2°/3 σ, ± 0,3°/4 σ ± 0,2°/3 σ, ± 0,3°/4 σ
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3.7.4 SIPLACE TwinHead für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.7 - 9 TwinHead für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul - der TwinHead besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) DP-Achse
(3) Antrieb der Z-Achse
(4) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse