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Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische D aten Softwareversion SR.50x. xx Ausgabe 01/2006 DE 3.12 LP-Einfachtranspo rt 151 3.12.2 T echni sche Daten 3 3.12.3 Funktionsbeschreibung Zum Bes tücken wir d die Lei ter…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
3.12 LP-Einfachtransport Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE
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3.12 LP-Einfachtransport
Standardmäßig ist der Automat mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Doppeltrans-
port ist als Option ab Werk lieferbar (siehe Abschnitt 3.13
, Seite 153). Je nach Erfordernis können
Sie die linke oder rechte Seite des LP-Transports als feste Transportseite wählen. 3
Die Transportbänder werden von Gleichstrommotoren angetrieben. Für jeden Bearbeitungsbe-
reich gibt es einen Hubtisch zum Klemmen der Leiterplatten. Die Breite des LP-Transports lässt
sich entweder mit der Bedienoberfläche einstellen oder im Bestückprogramm vorgeben. 3
3.12.1 Aufbau
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Abb. 3.12 - 1 Aufbau des LP-Einfachtransports
(1) Eingabetransport
(2) Bearbeitungstransport 1
(3) Zwischentransport
(4) Bearbeitungstransport 2
(5) Ausgabetransport
(6) Hubtisch 1
(7) Hubtisch 2
(8) Montagewanne
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE 3.12 LP-Einfachtransport
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3.12.2 Technische Daten
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3.12.3 Funktionsbeschreibung
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt
nicht mehr von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Bestückrate nicht
mehr von der LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimie-
ren. Durch den gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberfläche und LP-Kamera ist der Fokus
der LP-Kamera immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen
werden optimal auf dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet. 3
Die Breite des Leiterplatten-Transports wird elektronisch von einem integrierten Regelkreis einge-
stellt und überwacht. Sie lässt sich per Programmaufruf wählen. Dazu aktiviert die Regelelektronik
die Schrittmotoren so lange, bis die gewünschte Breite erreicht ist. Die Breitenverstellung ist also
unabhängig von anderen Maschinenkomponenten. 3
Feste Transportkante Rechts oder links
Leiterplattenformat
Standard (L x B)
Konfiguration "Breite LP"
Option "Lange LP"
50 x 50 mm² bis 450 x 450 mm² (Art.-Nr. 00119625-xx)
50 x 50 mm² bis 450 x 508 mm² (Art.-Nr. 00119629-xx)
50 x 80 mm² bis 610 x 508 mm² (Art.-Nr. 00119672-xx)
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm ± 0,2 mm
(stärkere LP auf Anfrage)
Max. Leiterplattenwölbung Nach oben: 6 mm - LP-Dicke
Nach unten: 0,3 mm + LP-Dicke
LP-Gewicht Max. 3 kg
Freiraum auf LP-Unterseite
Standard
Option
25 mm ± 0,2 mm
Max. 40 mm ± 0,2 mm
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit < 2,5 s
LP-Positioniergenauigkeit ± 0,5 mm
LP-Transporthöhe 830 mm ± 15 mm (Standard)
900 mm ± 15 mm (Option)
930 mm ± 15 mm (Option)
950 mm ± 15 mm (Option SMEMA)
Typ der Schnittstelle SMEMA / SIEMENS
Schlechtmarkenerkennung Möglich
Automatische Breitenverstellung Möglich
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
3.12 LP-Einfachtransport Softwareversion SR.50x.xx Ausgabe 01/2006 DE
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Die Transporthöhe lässt sich so wählen, dass die Automaten in Linien mit 830, 900, 930 oder
950 mm Transporthöhe integriert werden können. Die Kommunikation zwischen den LP-Trans-
porten der einzelnen Automaten erfolgt über die SMEMA-Schnittstelle oder die optionale
SIEMENS-Schnittstelle. 3
Für den Doppeltransport und auch für den Einfachtransport kann die feste Transportseite rechts
oder links gewählt werden. Eine Umrüstung der festen Transportseite von rechts auf links oder
umgekehrt ist bei diesem Transport leicht per Programmsteuerung möglich. 3
Der Transport der Leiterplatten wird mit optischen Sensoren überwacht und gesteuert. Hat die Lei-
terplatte den Bestückbereich erreicht und die Lichtschranke passiert, wird sie abgebremst. Eine
Laserlichtschranke erfasst die Position der Leiterplatte. Sobald die Leiterplatte ihre Sollposition
erreicht hat, wird das Transportband gestoppt und die Leiterplatte von der Unterseite her ge-
klemmt. 3
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