TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第105页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 82 圖 129 ： 3D 框 – Chip 類別檢 測框配置 示意圖 - Lead ：僅用於有導腳的 元件。計算高度的方式 是以檢測框內部所 有位置的高度進行 平 均。檢測框須放置在導 腳尾端位置 ( 作為 Lay er1) 。框的位置配置如下圖所 示。 圖 130 ： 3D 框 – Lead 類別檢測框配置示意 圖 …
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圖 127：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Plane
連結：設定 Base 要與哪個 Layer或 Warp 使用(預設為 All layer)。設定為 Warp 的使用時
機是當元件周圍有多層高度、周圍底層資料太少 Warp 補償有問題或軟板。
ii. 當選擇 Layer 1~4 時：
啟用平整度：進行平整度的量測。詳細設定請參閱平整度量測手冊。
基準模式：選擇使用 Auto Mode或者 Manual Mode。使用 Auto Mode 的話，系統會依照
條紋光掃描後自動設定基板的高度。若使用 Manual Mode 的話，使用者必須手動再新增
一個高度檢測(3D)框並設定層級為 Base。
備註：當有使用頁籤面板[新增]>[整體基底]功能時，板子的基底將優先以整體基底設定的
位置為基底，而不是 Auto Mode 或者 Manual Mode 所設定的 Base。
類型(當選擇 Layer 1~4 或 Solder 層時)：可選擇 Normal、Chip、Lead 或 Solder。
- Normal：適用於各種手動畫框的情況，計算高度的方式是以檢測框內部所有位置的高
度進行平均。可建立 Base、Layer1、Layer2（視情況）、Layer3（視情況）或 Layer4
（視情況）的 3D檢測框。框的位置配置如下圖所示。
圖 128：3D 框 – Normal 類別檢測框配置示意圖
- Chip：僅用於晶片電阻元件，計算高度的方式是以檢測框內部預設四個位置的高度進
行平均。檢測框須包含晶片元件、焊盤和電路板底板，只須建立 Layer1層的 3D 框。
框的位置配置如下圖所示。
Layer1
Base
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圖 129：3D 框 – Chip 類別檢測框配置示意圖
- Lead：僅用於有導腳的元件。計算高度的方式是以檢測框內部所有位置的高度進行平
均。檢測框須放置在導腳尾端位置(作為 Layer1)。框的位置配置如下圖所示。
圖 130：3D 框 – Lead 類別檢測框配置示意圖
絕對高度：絕對高度指的是 Base 層到 Layer 層的高度。
- 絕對高度標準：設定絕對高度值。
- 絕對高度上限：設定絕對高度值的上限。
- 絕對高度下限：設定絕對高度值的下限。
相對高度：啟動相對高度的參數檢測。
- 相對高度標準：設定兩個區塊內的平均高度差異容許值。對於晶片元件，相對高度指的
是元件不同區域間所算出高度的相對差異；對積體電路元件，相對高度指的某一導腳與
同一排最低導腳的高度差異。
Layer1
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確認側立：啟用側立檢測功能。(僅在 Chip類型時會出現)
- 相對高度標準：設定兩個區塊內的平均高度差異容許值。
圖 131：3D 框 – 相對高度與確認側立功能差異計算示意圖
夾角量測
- 夾角角度：設定高度平面與水平面的夾角容許值。
高度上限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將此值到 100％內的
值濾掉不列入計算。
高度下限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將 0 到此值濾掉不列
入計算。
進階參數與其相對應的合格標準
高度補償：設定高度自動補償的容許值。
- Solder：用來量測爬錫狀態。