TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第193页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 170 3.7.8 球閘陣列封裝 ( BGA ) 圖 269 ： BG A 元件所需檢測框說明 演算法： Chip 框 用途：檢測缺件 / 偏移 旋轉 演算法： OCV 或 OCR 框 用途：檢測錯件 / 極性 演算法： Vo id 框 用途：檢測元件極性
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TR7500QE User Guide–Software 169
3.7.7 四方平面無引腳封裝(QFN)
圖 268：QFN 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件並定位
Void 框
演算法：OCV 或
OCR 框
用途：檢測錯件
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：CorMatch 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測錫多或錫少
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 170
3.7.8 球閘陣列封裝(BGA)
圖 269：BGA 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件/偏移旋轉
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件/極性
演算法：Void 框
用途：檢測元件極性
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TR7500QE User Guide–Software 171
3.7.9 鋁質電容(CAE)
圖 270：鋁質電容元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Patmatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件並定位
Void 框
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測極反