TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第128页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 105 − Indiv idual(adv.) ：單獨計算導腳尾 終止端位置，並 開啟進階功能比率 (%) 、長度、最 小範圍和最大範圍，其 設定同 Av erage(adv.) 。 2. CorM atch 模式 圖 173 ：檢 測模式 – CorMatch • 相似度：設定待 測物與代料影像的 相似度下限。檢 測結果須…
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圖 170：Lead 框導角尾終止位置 – Average 搜尋方式
− Individual：單獨計算導腳尾終止端位置。適用於當導腳尾端顏色完整且需要精確定位
的情況，如下圖所示。
圖 171：Lead 框導角尾終止位置 – Individual 搜尋方式
− Fixed：以固定檢測框大小的方式來計算導腳尾終止端位置。適用於當包錫或不需要
精準定位的情況，如下圖所示。
圖 172：Lead 框導角尾終止位置 – Fixed 搜尋方式
− Average(adv.) ：利用鄰近的 Lead 框平均值來計算導腳尾終止端位置，並開啟進階功
能比率(%)、長度、最小範圍和最大範圍。
• 比率%：設定導腳尾終止端位置的選取顏色的寬度佔檢測框寬的比例，建議值
為 50%，低於設定值將開始計算。
• 長度：設定符合 Ratio 的長度，建議值為 2 pixels。
• 最小範圍：自導腳頭起始端開始算起的搜尋區域 到導腳尾終止端之前(小於等
於 0代表使用預設值，window的 20%)。
• 最大範圍：自導腳頭起始端開始算起的搜尋區域到導腳尾終止端之後(小於等
於 0代表使用預設值，window的 20%)。
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− Individual(adv.) ：單獨計算導腳尾終止端位置，並開啟進階功能比率(%)、長度、最
小範圍和最大範圍，其設定同 Average(adv.)。
2. CorMatch 模式
圖 173：檢測模式 – CorMatch
• 相似度：設定待測物與代料影像的相似度下限。檢測結果須大於此值即為合格。
• 平整化：自動計算出爬錫並將鄰近 Lead框導腳尾端拉至相同的水平，以提升缺陷檢出
率。如下圖為勾選此功能前後的差異。
圖 174：檢測模式 – CorMatch – 平整化
搜尋焊盤：
− 檢測模式： 選擇使用 Average 或者 Individual 進行計算。
− 焊盤輔助修正腳偏移：利用測到的焊盤位置補償 Lead 框位置偏移值。
自動切齊代料：當套用元件資料庫、新增框或者新增代料影像時，會在搜尋範圍內自動調
整檢測框的位置，使其與爬錫端切齊。
進階參數與其對應的合格標準：
檢查焊盤比例(%)：設定焊盤尾端的終點位置。如下圖所示，會由上到下進行搜尋，當焊
未開啟
開啟
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盤的寬度超過設定值時，才視為焊盤的終點端。
圖 175：檢查焊盤比例(%)
檢查腳邊間隙：極短 Pad 錫型，空焊特徵容易被引腳遮住，可使用接近 Tail Line 位置的
微小 Gap分辨是否為空焊。
− 比率（%）：設定間隙的寬度比(所選顏色寬度/Lead 框的寬度)，預設為 30。
− 長度：設定符合比率的連續長度。
− 最小範圍：設定間隙的負搜尋範圍。
− 最大範圍：設定間隙的正搜尋範圍。
請參照以下範例圖示：
圖 176：Lead 框進階功能 – 檢查腳邊間隙
檢查三角錫形：當錫太厚造成爬錫處非一般呈現深藍色，空焊與正常引腳特徵僅爬錫處微
微內縮之差異。 自動偵測 Pad 最大寬度作為分母(紫色實線)，分子則由使用者定義適當位
置(紫色虛線)
− 比率（%）：設定焊盤最窄處寬度除以焊盤最寬處寬度的比例。
− 到導腳尾端距離：設定從導腳尾終止端往外多少距離開始計算。
請參照以下範例圖示：
空焊
正常