TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第112页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 89 3.6.3 錫橋檢測 ( Bridge ) 框 4) 用途 ：測試元件間是 否有錫橋產生而 導致短路 ，一般常 用來檢查積體電路 元件導腳 間的短路 。 5) 檢測原理：以檢 測框邊界往內或往 外計算是否有連 續的亮點。 6) 參數設定畫面與 說明： 圖 143 ：錫 橋檢測框參 數設定畫面 硬體設定 相機：顯…
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2. 當選擇 Absolute(um)
– 絕對高度(um) ：設定元件側邊與浸濕長度所圍出來的檢查框(如浸濕長度示意圖的紅
色虛線)內，高度值範圍 50%~90%的平均高度值。
– 軟銲(%)：同上方的軟銲(%)說明。
浸濕長度：設定爬錫端浸濕狀態的長度，預設為 150um。此設定會影響計算絕對高度(%)。
圖 141：浸濕長度示意圖
焊盤模式：選擇使用自動(Auto)或手動(Manual)。
未沾錫焊盤(%)：設定未沾錫焊盤的比例。如下圖所示，未沾錫的部分為 A，沾錫的部分
為 B，而未沾錫焊盤的百分比等於 A/(A+B)。
圖 142：未沾錫焊盤(%)參數示意圖
參數類型：選擇使用 UserDefine 或者 IPC Class。
方向：選擇 Sigle 或者 Multi。Single 代表僅測試單方向的爬錫，而 Multi 是測試三方向的
爬錫。
進階參數與其對應的合格標準
端點偏移值：設定元件編緣端點的偏移值。
依焊盤定位：利用焊盤位置進行定位。
依本體框為爬錫面：以本體框的邊緣當作爬錫的最終端。
電極端光源：選擇檢測電極端的光源。
導腳切割方式：選擇依 Lead、Pin、Cliff 或 Auto。
• By Lead：以 Lead框為導腳區域。
備註：Pin 群組必須要有 Lead框且作連結。
• By Pin：以 Pin 框與 3DSolder 框交疊處為導腳區域。
• By Cliff：以投影法找出與本體垂直方向最大高度差處為導腳尾端點。
• Auto：依據檢框內的高度結合 2D 影像自動分割最大邊界差異處為導腳尾端點。若高
度資料或 2D影像段差不明顯，此法可能無法取得正確引腳座標。(此為預設值)
浸濕長度(µm)
A
B
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3.6.3 錫橋檢測(Bridge)框
4) 用途：測試元件間是否有錫橋產生而導致短路，一般常用來檢查積體電路元件導腳間的短路。
5) 檢測原理：以檢測框邊界往內或往外計算是否有連續的亮點。
6) 參數設定畫面與說明：
圖 143：錫橋檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
短路方向：選擇 Outside 或者 Inside 方式進行檢測。
− 當選則為 Outside 時，不須設定容許值，系統判定將以檢測框到搜尋範圍內有連續亮
起的顏色視為錫橋存在，而判定為不良。
− 當選則為 Inside 時，可以設定短路長度值，當檢測結果值小於或等於容許值時視為合
格，反之，大於容許值為不良。
左邊、右邊、上面與下面：勾起表示進行該方向測試。
進階參數與其相對應的合格標準
隨著定位檢測框旋轉：檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框，如 PatMatch、
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CorMatch 框...等)補償 XY的位移量，也會進行角度旋轉的補償動作。
邊緣檢查：
− 光源選擇：選擇過濾邊緣所使用的光源。
− 強度臨界值：設定邊緣灰階變化臨界值。若區塊中的邊緣強度小於此值，將會被過濾
掉。
與 Lead 框焊盤連動：此為與 Lead 框連動的功能。當此功能勾起時，Bridge 框會依據
Lead 框焊盤的位置修正 Bridge 框大小及位置，防止因 Lead 框偏移所導致的誤判。
− 焊盤尾端間距：設定離焊盤尾端的間距大小，如下圖所示。
圖 144：錫橋檢測與引腳檢測(Lead)框焊盤進行連動功能範例
3.6.4 本體檢測(Chip)框
1) 用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在晶片元件定位，亦可用在二
極體、黑元件、排組以及鋁質電容的定位。
2) 檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
3) 參數畫面與說明：
焊盤尾端間距