TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第133页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 110 圖 182 ： OCV 手動設定視窗 − 字元數：設定 OCV 的字元數數量。 系統會自動切 割，如切割 錯誤可自行修改字 元數， 並會做平均分配，數量 限制 1~20 。 − 新增：當 自動切割字元數 少於真正字元數時，可 使用此功能手動增 加一個檢測框，可 針對某字元連接造成切 割錯誤時使用。 − 刪除：點 選字…
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圖 180：字元驗證框模式設定 – Resistor 檢測結果
- Black component: ：使用新增到資料庫的字元進行比對，一般用在積體電路上的雷
刻文字。
圖 181：字元驗證框模式設定 – Black Component 檢測結果
極性比對：勾選表示開啟極性檢測功能。
無文字檢測：在客戶端可能會遇到不同供應商提供的晶片元件有時候會有雷刻但有時候卻
沒有的情況。因此，為了解決這個問題，當啟用此功能後，系統除了可以比對文字相似度，
還可以比對檢測框內部的灰階值差異。
- 灰階值差異：設定檢測框內部灰階值的差異容許值。當檢測框內的文字相似度太低且
灰階差異值超過設定時，檢測框將會被判定為不良。
自動切齊代料：在搜尋範圍內會自動切齊文字尺寸進行檢測。
進階參數與其相對應的合格標準
雜訊過濾：消除小於 1/2 文字高度的區塊雜訊，以降低文字誤判。
靈敏度：調整辨識文字的靈敏度(靈敏度設定為高時，辨識標準會比較嚴格)。
自動教導影像：當同個元件有不同料號，在套用元件資料庫時，會自動選擇一個最接近元
件雷刻文字的代料影像。
大角度文字：適用於文字角度過大的情況，可以提高角度容許值到約 10度。
備註：當開啟此功能時，每個代料影像都會進行細部比對，因此所耗費的檢測時間會比較
長。
最佳代料：檢測所有代料並選擇最高分的為檢測結果。(一般檢測流程是依序檢測，只要
有代料通過合格標準，即將當下的檢測分數當作檢測結果，而不比對後面的代料影像)
自動教導影像：手動加代料會自動補尚未教導的其他料號。
備註：不測的料號和已經教導過的料號將不會自動教導影像。
手動分割：手動設定代料影像中字型的切割方式。
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圖 182：OCV 手動設定視窗
− 字元數：設定 OCV 的字元數數量。系統會自動切割，如切割錯誤可自行修改字元數，
並會做平均分配，數量限制 1~20。
− 新增：當自動切割字元數少於真正字元數時，可使用此功能手動增加一個檢測框，可
針對某字元連接造成切割錯誤時使用。
− 刪除：點選字元框可做刪除動作。
− 分割：點選字元框可做分割為兩個的動作。
3.6.8 特徵匹配(PatMatch)框
1) 用途：主要用來檢查 0402 以上晶片元件的缺件、損件、偏移、立碑、極性。
2) 檢測原理：利用影像中元件的輪廓特徵比對來計算相似度。
3) 參數畫面與說明：
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圖 183：特徵匹配框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於設定
值，即視為不良。
旋轉：設定待測元件旋轉角度的容許值。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
定位模式：區分為 Normal 及 Warp 模式，Normal即一般檢測，Warp為定位補償，Fail
時不會顯示在測試視窗。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY、Boundary 或 IPC 模式。
− Normal：可以個別設定 X方向與 Y 方向的偏移容許值。
− ShiftXY：設定 X與 Y 方向的總位移量(X、Y位移的平方根)的容許值。
− Boundary：設定一個以檢測框往外延伸的邊界值作為檢測的判定基準。當檢測結果超
出此邊界範圍時視為不良。
• X 邊界：設定 X方向的邊界容許值。當檢測值小於設定容許值時會判定為合格。
• Y邊界：設定 Y方向的邊界容許值。當檢測值小於設定容許值時會判定為合格。