TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第111页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 88 2. 當選擇 Absolute (um) – 絕對高度 ( um) ：設定元件側邊與 浸濕長度所圍出 來的 檢查框 ( 如浸濕長度 示意圖的紅 色虛線 ) 內， 高度值範圍 50%~90% 的平均高度 值。 – 軟銲 ( %) ：同上方 的軟銲 ( %) 說明。 浸濕長度：設定爬錫端浸濕狀態的長度，預設為 150u…
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圖 138：3Dsolder 框 – Hidden Lead 元件類型 – 放置位置範例
電極端絕對高度：設定元件本體電極端的絕對高度。
電極端相對高度：設定元件本體兩端電極端的相對高度。如下圖所示，此元件的相對高度
為 582-549=33。
圖 139：3Dsolder 框 – 相對高度
錫區高度測試模式：選擇使用 Percent(%)或 Absolute(um)。
1. 當選擇 Percent(%)
– 絕對高度(%)：絕對高度(um)與電極端絕對高度或引腳高度的比值。
– 軟銲(%)：設定有效爬錫的面積百分比。如下圖所示，軟焊百分比為 B/A。若爬錫無
紅色區域，則 B=A，即代表軟焊(%)為 100%。
圖 140：3Dsolder 框 – 軟焊(%)
– 最大爬錫高度：設定爬錫的最大高度，預設是 500um。
整體錫區面積
(A)
有效爬錫面積
(B)
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2. 當選擇 Absolute(um)
– 絕對高度(um) ：設定元件側邊與浸濕長度所圍出來的檢查框(如浸濕長度示意圖的紅
色虛線)內，高度值範圍 50%~90%的平均高度值。
– 軟銲(%)：同上方的軟銲(%)說明。
浸濕長度：設定爬錫端浸濕狀態的長度，預設為 150um。此設定會影響計算絕對高度(%)。
圖 141：浸濕長度示意圖
焊盤模式：選擇使用自動(Auto)或手動(Manual)。
未沾錫焊盤(%)：設定未沾錫焊盤的比例。如下圖所示，未沾錫的部分為 A，沾錫的部分
為 B，而未沾錫焊盤的百分比等於 A/(A+B)。
圖 142：未沾錫焊盤(%)參數示意圖
參數類型：選擇使用 UserDefine 或者 IPC Class。
方向：選擇 Sigle 或者 Multi。Single 代表僅測試單方向的爬錫，而 Multi 是測試三方向的
爬錫。
進階參數與其對應的合格標準
端點偏移值：設定元件編緣端點的偏移值。
依焊盤定位：利用焊盤位置進行定位。
依本體框為爬錫面：以本體框的邊緣當作爬錫的最終端。
電極端光源：選擇檢測電極端的光源。
導腳切割方式：選擇依 Lead、Pin、Cliff 或 Auto。
• By Lead：以 Lead框為導腳區域。
備註：Pin 群組必須要有 Lead框且作連結。
• By Pin：以 Pin 框與 3DSolder 框交疊處為導腳區域。
• By Cliff：以投影法找出與本體垂直方向最大高度差處為導腳尾端點。
• Auto：依據檢框內的高度結合 2D 影像自動分割最大邊界差異處為導腳尾端點。若高
度資料或 2D影像段差不明顯，此法可能無法取得正確引腳座標。(此為預設值)
浸濕長度(µm)
A
B
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3.6.3 錫橋檢測(Bridge)框
4) 用途：測試元件間是否有錫橋產生而導致短路，一般常用來檢查積體電路元件導腳間的短路。
5) 檢測原理：以檢測框邊界往內或往外計算是否有連續的亮點。
6) 參數設定畫面與說明：
圖 143：錫橋檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
短路方向：選擇 Outside 或者 Inside 方式進行檢測。
− 當選則為 Outside 時，不須設定容許值，系統判定將以檢測框到搜尋範圍內有連續亮
起的顏色視為錫橋存在，而判定為不良。
− 當選則為 Inside 時，可以設定短路長度值，當檢測結果值小於或等於容許值時視為合
格，反之，大於容許值為不良。
左邊、右邊、上面與下面：勾起表示進行該方向測試。
進階參數與其相對應的合格標準
隨著定位檢測框旋轉：檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框，如 PatMatch、