TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第169页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 146 圖 237 ：代 料檢測說明 圖示 最小凹面檢測：主要用 於檢測微小瑕疵缺 陷。藉由自身的 封閉 運算計算出 完整的影像，並 藉由此影像比較二值化 影像得到差異，進 而找出缺陷點減少 漏測的風險。 圖 238 ：最 小凹面檢測 說明圖示 背景燈光：選擇背景 影像 所要使用 的燈光 ( 需與前景影像的 燈光不同…
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圖 236：前景比對框參數設定畫面
硬體：
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準：
區塊數量上限： 設定檢測區域內的區塊數量上限(預設為 0)。
基本參數與其對應的合格標準：
3D 模式：3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
缺陷面積上限：設定缺陷面積的上限(單位:um
2
)。當檢測結果超過設定時，即判定為不良。
邊緣向內/向外遮罩：藉由代料影像的邊緣向內做遮罩，再與前景檢測影像作比對(減少前
景影像上的局部邊緣缺陷導致的誤報)。
代料檢測：使用預先教導的前景影像與背景影像相比找出差異。
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圖 237：代料檢測說明圖示
最小凹面檢測：主要用於檢測微小瑕疵缺陷。藉由自身的封閉運算計算出完整的影像，並
藉由此影像比較二值化影像得到差異，進而找出缺陷點減少漏測的風險。
圖 238：最小凹面檢測說明圖示
背景燈光：選擇背景影像所要使用的燈光 (需與前景影像的燈光不同) 。
進階參數與其相對應的合格標準：
邊界範圍(寬度/長度)：FOV 影像邊界往內濾除的範圍(預設 25μm)。此功能是在避免當教
導的影像邊緣有不完整的金手指區塊而導致誤判。
前景影像
(均勻光)
背景影像
(錫形燈)
差異影像
二值化
影像
前景檢測影像
二值化影像 Close 影像 差異影像
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3.6.18 浮腳檢測(LiftLead)框
1) 用途：用來檢測積體電路元件導腳的空焊。
2) 檢測原理：利用不同角度的焊盤的反光變化來判定導腳是否空焊。
3) 參數畫面與說明：
圖 239：浮腳檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：顯示目前所使用的燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
檢測模式：選擇 Normal mode 或者 Flat mode。
- Normal mode：適用於一般 IC 元件引腳。
- Flat mode：適用於 SOD 元件較平的引腳。
檢查焊盤一致性：進行相鄰引腳的焊盤比對，偏紅的部分會以空焊缺陷顯示。