TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第170页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 147 3.6.18 浮腳檢測 (LiftLead) 框 1) 用途：用來檢測 積體電路元件導腳 的空焊。 2) 檢測原理：利用 不同角度的焊盤的 反光變化來判定 導腳是否空焊。 3) 參數畫面與說明 ： 圖 239 ：浮 腳檢測框參 數設定畫面 硬體設定： 相機：顯示目前檢測框 所在的相機位置。 燈光：顯示目前…
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 146
圖 237：代料檢測說明圖示
最小凹面檢測：主要用於檢測微小瑕疵缺陷。藉由自身的封閉運算計算出完整的影像，並
藉由此影像比較二值化影像得到差異，進而找出缺陷點減少漏測的風險。
圖 238：最小凹面檢測說明圖示
背景燈光：選擇背景影像所要使用的燈光 (需與前景影像的燈光不同) 。
進階參數與其相對應的合格標準：
邊界範圍(寬度/長度)：FOV 影像邊界往內濾除的範圍(預設 25μm)。此功能是在避免當教
導的影像邊緣有不完整的金手指區塊而導致誤判。
前景影像
(均勻光)
背景影像
(錫形燈)
差異影像
二值化
影像
前景檢測影像
二值化影像 Close 影像 差異影像
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 147
3.6.18 浮腳檢測(LiftLead)框
1) 用途：用來檢測積體電路元件導腳的空焊。
2) 檢測原理：利用不同角度的焊盤的反光變化來判定導腳是否空焊。
3) 參數畫面與說明：
圖 239：浮腳檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：顯示目前所使用的燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
檢測模式：選擇 Normal mode 或者 Flat mode。
- Normal mode：適用於一般 IC 元件引腳。
- Flat mode：適用於 SOD 元件較平的引腳。
檢查焊盤一致性：進行相鄰引腳的焊盤比對，偏紅的部分會以空焊缺陷顯示。
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software 148
圖 240：檢查焊盤一致性範例
檢查焊盤長寬比：進行焊盤的長寬比例計算，若長度過長寬比值過大的會以區塊的方式標
出缺陷。如下圖所示，中間的引腳為有空焊缺陷的引腳。
圖 241：檢查焊盤長寬比範例
檢查焊盤長度：檢查焊盤的整體長度。一般來說空焊時，其焊盤區塊的整體長度會較長。
如下圖所示，左邊的三隻引腳為有空焊缺陷的引腳