TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第179页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 156 圖 252 ：焊 盤定位框參 數設定畫面 硬體設定： 相機：顯示目前檢測框 所在的相機位置。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源、低角 度燈源或者白燈， 預設為白燈。 一般合格標準： X 偏移 ：設定待測物中心 與標準值中心位移在 X 方向的容許值 。 Y 偏移：設定待測物中心與標準值 中心位移…
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注意事項：
操作說明：
第一次新增 OCR框後儘管每個字元檢測結果都是正確，仍需手動在字元設定區輸入正確
的字元，因為這樣才可以順利地教導系統字元的排序文法，以提升檢測速度與正確性。
檢測框選取技巧：
1. 文字面可能是印刷或雷刻，選擇最佳光源可提升辨識效果。
2. 框的尺寸是文字切割的參考依據之一，約略等於整體字串大小。
3. 調整權重突顯文字面，同時也要避免背景雜訊增加。
4. 搜尋範圍可以容忍涵蓋到其他字串影像(預設三行以內)，並依據文法定義(Grammar)
找出最佳解。
檢測框顯示：
1. 低於 Pass Level 顯示紅色。
2. 若該字元無法辨識結果，則顯示”? 。
3. 若結果字數少於設定值，則邊緣會顯示”?”。
圖 251：文字管理– 字元切割範力
字庫儲存路徑：分為一般用於 barcode用，根據框屬性自動載入。
− C:\AOI\OCRStandardFont\ocr_standard_font_w.ocr；
− C:\AOI\OCRStandardFont\ocr_barcode_standard_font_b.ocr。
3.6.20 焊盤定位(Pad)框
1) 用途：用來計算晶片電阻元件與焊盤間的實際偏移。
2) 檢測原理：利用影像中的灰階/色彩來搜尋焊盤位置，並利用搜尋出來的焊盤位置定位其他影
像比對框如：PatMatch、CorMatch 或 Chip 框。
3) 參數畫面與說明：
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圖 252：焊盤定位框參數設定畫面
硬體設定：
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
一般合格標準：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的容許值。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y方向的容許值。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X方向尺寸差異的容許值，可區分為
正負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y方向尺寸差異的容許值，可區分為
正負方向。
基本參數與其對應的合格標準：
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
模式:
1. Head(預設)：一般適用於大顆的晶片元件，有較長的焊盤，且有明顯的焊盤亮區可供
定位時。
建議使用方式：色彩全選，且調整亮度到可清楚找出晶片兩邊的焊盤。
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圖 253：焊盤定位框 – Head 模式使用情況
2. Solder：一般適用於小顆的晶片元件，有較短的焊盤，且無明顯的焊盤亮區可供定位
時。
建議使用方式：調整色彩至可以清楚的選擇爬錫端的暗藍色色彩。
圖 254：焊盤定位框 – Solder 模式使用情況
3. Body：一般適用於長方形、方形或者圓形的標記來做定位，如下圖所示。
建議使用方式：調整色彩至可以清楚的選擇標記的色彩。
圖 255：焊盤定位框 – Body 模式使用情況
4. Mouth：一般適用於側鏡頭使用，僅有單邊的焊盤可以進行定位時。