TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第114页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 91 圖 145 ：本 體檢測框參 數設定畫面 硬體設定 相機：顯示目前檢測框 所在的相機位置。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源、低角 度燈源或者白燈， 預設為錫形燈源 。
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CorMatch 框...等)補償 XY的位移量，也會進行角度旋轉的補償動作。
邊緣檢查：
− 光源選擇：選擇過濾邊緣所使用的光源。
− 強度臨界值：設定邊緣灰階變化臨界值。若區塊中的邊緣強度小於此值，將會被過濾
掉。
與 Lead 框焊盤連動：此為與 Lead 框連動的功能。當此功能勾起時，Bridge 框會依據
Lead 框焊盤的位置修正 Bridge 框大小及位置，防止因 Lead 框偏移所導致的誤判。
− 焊盤尾端間距：設定離焊盤尾端的間距大小，如下圖所示。
圖 144：錫橋檢測與引腳檢測(Lead)框焊盤進行連動功能範例
3.6.4 本體檢測(Chip)框
1) 用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在晶片元件定位，亦可用在二
極體、黑元件、排組以及鋁質電容的定位。
2) 檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
3) 參數畫面與說明：
焊盤尾端間距
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圖 145：本體檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
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一般合格標準
得分：顯示待測影像的檢測分數。檢測分數大於容許值為合格。
旋轉：設定待測元件旋轉角度的容許值。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為色彩空間法。
檢測模式：選擇使用 Head、Body、Square、Rnet、CAE 或 Circular 的檢測方式。
− Head：利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置，適用於一般情況。擷取色
彩時需選出兩端極的色彩，並注意盡量不要讓爬席端的雜訊與電極端色彩相連，如下
圖所示。
圖 146：本體檢測框 – Head 模式色彩選取方式
− Head 形式：
• 電極端形狀：選擇使用 Rectangle、T-Shaped 或者 Excessive Solder。
當電極端的形狀為矩形時，請選擇 Rectangle，如下圖所示。