TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第113页
Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e 90 CorMatch 框 ... 等 ) 補償 XY 的位移量，也會進行角度旋轉的 補償動作。 邊緣檢查： − 光源選擇 ：選擇過濾邊緣 所使用的光源。 − 強度臨界 值：設定邊緣灰 階變化臨界值。若區塊 中的邊緣強度小於 此值，將會被過濾 掉。 與 Lead 框焊盤連動： 此為與 Lead 框連動的功能 。當此功…
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3.6.3 錫橋檢測(Bridge)框
4) 用途：測試元件間是否有錫橋產生而導致短路，一般常用來檢查積體電路元件導腳間的短路。
5) 檢測原理：以檢測框邊界往內或往外計算是否有連續的亮點。
6) 參數設定畫面與說明：
圖 143：錫橋檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
短路方向：選擇 Outside 或者 Inside 方式進行檢測。
− 當選則為 Outside 時，不須設定容許值，系統判定將以檢測框到搜尋範圍內有連續亮
起的顏色視為錫橋存在，而判定為不良。
− 當選則為 Inside 時，可以設定短路長度值，當檢測結果值小於或等於容許值時視為合
格，反之，大於容許值為不良。
左邊、右邊、上面與下面：勾起表示進行該方向測試。
進階參數與其相對應的合格標準
隨著定位檢測框旋轉：檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框，如 PatMatch、
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CorMatch 框...等)補償 XY的位移量，也會進行角度旋轉的補償動作。
邊緣檢查：
− 光源選擇：選擇過濾邊緣所使用的光源。
− 強度臨界值：設定邊緣灰階變化臨界值。若區塊中的邊緣強度小於此值，將會被過濾
掉。
與 Lead 框焊盤連動：此為與 Lead 框連動的功能。當此功能勾起時，Bridge 框會依據
Lead 框焊盤的位置修正 Bridge 框大小及位置，防止因 Lead 框偏移所導致的誤判。
− 焊盤尾端間距：設定離焊盤尾端的間距大小，如下圖所示。
圖 144：錫橋檢測與引腳檢測(Lead)框焊盤進行連動功能範例
3.6.4 本體檢測(Chip)框
1) 用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在晶片元件定位，亦可用在二
極體、黑元件、排組以及鋁質電容的定位。
2) 檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
3) 參數畫面與說明：
焊盤尾端間距
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圖 145：本體檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。