TR7500QE_Software_ch_v3.0_20171101.pdf - 第4页

Test Research, Inc. TR7500Q E User Gu ide – S o f twar e iv 目錄 關於這本手冊 __________________________________________________ 1 1 簡介 ______________________________________________________ 2 1.1 關於 TR7500QE 系列 ................…

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TR7500QE User Guide–Software iii
警告：經過完整訓練的人員才能進行以下之安裝步驟，以避免電
擊或機械傷害。
警告：機器運作時不可將頭、手以及身體伸入機器中，以避免電
擊或機械傷害。
病毒檢查程序：
TRI
所發行之光碟，不包含任何已知的病毒存在。
TRI
在將檔案寫入到光碟之前，光碟內容均經由最新更新過的防毒
軟體掃描。使用者在開啟
TRI
所提供的光碟前，或開啟從其他外
部設備匯入的檔案前，請務必使用防毒軟體先行掃描，以確保檔
案及系統的安全性。掃描前請再次確認您所使用的防毒軟體已定
期更新至最新狀態。
Test Research, Inc.
TR7500QE User Guide–Software iv
目錄
關於這本手冊 __________________________________________________ 1
1 簡介 ______________________________________________________ 2
1.1 關於 TR7500QE系列 ..................................................................................... 2
1.2 TRAOI 檔案格式 ............................................................................................. 2
1.3 選配裝置 ......................................................................................................... 2
2 基本專案製作 _______________________________________________ 4
2.1 開啟 TRAOI 主程式......................................................................................... 4
2.2 專案製作流程圖 .............................................................................................. 7
2.3 影像圖區的操作方式 ....................................................................................... 8
2.4 掃描全圖 ......................................................................................................... 9
2.5 設定參考座標點 ............................................................................................ 10
2.6 載入 CAD檔 ................................................................................................. 14
2.7 產生多板資訊................................................................................................ 22
2.8 設定板子尺寸................................................................................................ 26
2.9 設定對位標記................................................................................................ 27
2.10 教程模式 ....................................................................................................... 30
2.10.1 第一階段：擷取影像 .....................................................................31
2.10.2 第二階段：座標對位 .....................................................................33
2.10.3 第三階段：佈局設定 .....................................................................35
2.10.4 第四階段：附加配置 .....................................................................37
3 編輯元件資料庫 ____________________________________________ 39
3.1 製作元件資料庫 ............................................................................................ 40
3.2 檢測的燈光 ................................................................................................... 52
3.3 代料影像影像處理方式 ................................................................................. 55
3.4 檢測框的比對方式 ........................................................................................ 71
3.5 影像編輯區 ................................................................................................... 72
3.6 檢測框原理與參數說明 ................................................................................. 78
3.6.1 高度量測(3D)框.............................................................................78
3.6.2 焊錫高度(3DSolder)框 ..................................................................84
3.6.3 錫橋檢測(Bridge)框 .......................................................................89
3.6.4 本體檢測(Chip)框 ..........................................................................90
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3.6.5 逐點匹配(CorMatch)框 ..................................................................99
3.6.6 引腳檢測(Lead)框 ....................................................................... 100
3.6.7 字元驗證(OCV)框 ....................................................................... 107
3.6.8 特徵匹配(PatMatch)框 ................................................................ 110
3.6.9 極性檢測(PolarPair)框 ................................................................. 112
3.6.10 顏色檢測(Void)框 ........................................................................ 115
3.6.11 平整檢測(Caliper)框 .................................................................... 123
3.6.12 圓形檢測(Circle)框 ...................................................................... 131
3.6.13 色碼檢測(Color Bar)框 ................................................................ 134
3.6.14 輪廓檢測(Contour)框 .................................................................. 136
3.6.15 邊緣計數(Edge)框 ....................................................................... 140
3.6.16 角點偵測(Featurepoint)框 ........................................................... 141
3.6.17 前景比對(GoldenEye)框 .............................................................. 144
3.6.18 浮腳檢測(LiftLead)框 .................................................................. 147
3.6.19 字元辨別(OCR)框 ....................................................................... 150
3.6.20 焊盤定位(Pad)框 ......................................................................... 155
3.6.21 焊盤量測(PadMeasure)框 ........................................................... 158
3.7 常見元件所需的檢測框 ................................................................................163
3.7.1 晶片(Chip) .................................................................................. 163
3.7.2 排阻(Array) ................................................................................. 164
3.7.3 三角晶體(SOT) ........................................................................... 165
3.7.4 二極體、鉭質電容 ....................................................................... 166
3.7.5 三極管(TO) ................................................................................. 167
3.7.6 積體電路(IC) ............................................................................... 168
3.7.7 四方平面無引腳封裝(QFN) ......................................................... 169
3.7.8 球閘陣列封裝(BGA) .................................................................... 170
3.7.9 鋁質電容(CAE) ........................................................................... 171
4 開始檢測 _________________________________________________ 172
4.1 生產模式視窗...............................................................................................172
4.2 檢測結果視窗...............................................................................................173
5 使用介面項目說明 _________________________________________ 175
5.1 TRI 按鈕與快捷工具欄 .................................................................................175
5.2 狀態視窗與專案製作流程頁籤 ......................................................................178
5.3 頁籤面板 ......................................................................................................178
5.3.1 開始 ............................................................................................ 178
5.3.2 系統 ............................................................................................ 194
5.3.3 周邊設備 ..................................................................................... 206
5.3.4 工具 ............................................................................................ 208
5.3.5 掃圖 ............................................................................................ 221
5.3.6 設定 ............................................................................................ 221
5.3.7 對位 ............................................................................................ 222