KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第368页
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序 4-65 吸取中心位置＝VCS 中心位置 8) CDS 高度（仅当选择 KE-2080 的图像定中心时可以输入） 为了检测出 I C 贴片头中有无元件（从 V C S 定中心后到贴片前有元 件落下等） ，使用 CDS(Component Detection Sensor)光纤维传感器。 输入从吸嘴前端到 CDS 光照射到的测量位置的距离，作为此 CDS 检测有无元件的高度。 虽然 CDS 高度是根据…
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序
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注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会导
致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
6) MTC/MTS/DTS
●MTC速度： 可指定滑梭的动作速度。降低速度后，向主机的元件供给稳定性会提高，但生产
速度会变慢。
●吸取： 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
※选择“自动”时，只对元件尺寸□10 mm～□14mm(跷跷板往复式吸嘴为□10 mm～□
16mm)的元件，生产时对同一元件选择两个垫片进行吸取。
●滑梭： 可指定MTC滑梭侧垫片的种类(大、小、机械)。
※ BGA等球形元件，由于不能在ΜTC穿梭器的垫片上吸取(用真空)，因此，须采用机械吸
取(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“放回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
7) 识别中心偏移值(仅当选择图像定中心时可输入)
图像定中心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象
MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不
能进行图像定中心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使识别得以正常进行。
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序
4-65
吸取中心位置＝VCS 中心位置
8) CDS 高度（仅当选择 KE-2080 的图像定中心时可以输入）
为了检测出 IC 贴片头中有无元件（从 VCS 定中心后到贴片前有元件落下等），使用
CDS(Component Detection Sensor)光纤维传感器。
输入从吸嘴前端到 CDS 光照射到的测量位置的距离，作为此 CDS 检测有无元件的高度。
虽然 CDS 高度是根据元件高度自动决定默认值（初始值），有时也需要根据元件的形状变更
默认值。
请设置能够稳定地进行识别的高度（模部）。
◆默认值
CDS 高度的默认值根据元件高度进行设置。默认值并不基于元件种类，而是“-(元
件高度×1/3)”。
a
b
(俯视图)
VCS(的视角)
⇒
部品高さ
t
t
3
- ー
センサ測定位置
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
吸嘴
元件
吸嘴
元件
传
感器
光
传
感器
光
元件高度
传
感器测量
位
置
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、“验证”、“判断异元件”进行设置。
“共面检测”、“验证”、“SOT方向检查”为可选项。
图 4-3-5-2-9 元件数据(检测)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中进
行，所以不需要费时间。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。激光定中心时测定值超过此处的设
置高度时，则判定为芯片站立错误。