KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第649页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-14 不间断运行功能为有效时，可设置交替功能。 设置不间断运行时执行交替生产模式功能。 7 交替 交替生产模式有效。 设置执行 MTC 不间断运行功能。 (本项功能仅在机器设置时把使用 单元 MTC 选择“TR6D”时有 效。) 8 不间断运行（ MTC ） 不间断运行功能有效。 不间断运行(MTC)功能有效时，可设置交替（ MTC ）功能。 设置执行 MTC 不间断运行时交替生产模式功能。 9…
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-13
7-2-7 设置使用单元选项
在“元件数据”中，对每个元件逐一设置芯片站立检查、异元件检查、元件姿势检查。
在本画面上，进行最根本的设置。
在此取消选择后， “元件数据”的选择无效。
图 7-2-8 使用单元选项
表 7-2-8 使用单元的选项设置项目的细节和内容
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置执行元件数据的“芯片站立”检查。
１ 检查芯片站立
元件数据的“芯片站立”有效。
设置元件数据的“检查异类元件功能”。
２ 检查异元件
元件数据的“异元件判定”有效。
设置执行元件姿势检查。
３ 检查元件姿势
对元件数据的短边和长边的比率与测量结果的比率
进行比较，差值未控制在一定范围时，为元件状态
错误。
设置执行检查吸取位置偏离功能。
4
检查吸取位置偏差
吸取元件后，通过激光识别、或根据图像识别结果，
判定取位置偏离吸嘴中心的数值。
设置执行检查吸嘴突出功能。
5
检查吸嘴突出
检查吸嘴突出功能有效。吸取元件时，如果吸嘴偏离
出元件，则被视为吸取偏移错误。
设置执行不间断运行功能。
6
不间断运行
不间断运行功能为有效。
· 程序编集中，如果前后对称地设置送料器，则可
执行不间断运行。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-14
不间断运行功能为有效时，可设置交替功能。
设置不间断运行时执行交替生产模式功能。
7 交替
交替生产模式有效。
设置执行 MTC 不间断运行功能。
(本项功能仅在机器设置时把使用单元 MTC 选择“TR6D”时有
效。)
8
不间断运行（MTC）
不间断运行功能有效。
不间断运行(MTC)功能有效时，可设置交替（MTC）功能。
设置执行 MTC 不间断运行时交替生产模式功能。
9
交替（MTC）
MTC 交替生产模式有效。
设置执行 MTS 不间断运行功能。
(本项功能仅在机器设置时把使用单元中 MTS 选择“TR5D”时有
效。)
10 不间断运行（MTS）
不间断运行功能有效。
不间断运行 (MTS) 功能为有效时，可以设置。
设置执行 MTS 不间断运行时的备用生产模式功能。
11 交替（MTS）
MTS 备用生产模式有效。
设置执行 DTS 不间断运行功能。
(仅机器设置的使用单元中 DTS 设置为“使用”时本项目有效。)
12 不间断运行（DTS）
不间断运行功能有效。
●自动补充 DTS 元件数
※用不间断模式进行生产时，按下<SUPPLY>
键进行元件补充，再次按下<SUPPLY>键解除
元件补充模式时，进行元件补充侧的元件数
自动为补满状态。
13
执行 MTC 元件检查
设置 MTC 元件吸取时的元件检查。(“a”为默认值)
a.不进行： 不进行元件检查。
b.文件读取： 生产程序文件变更时，进行元件检查。
c.元件补充： 按下 MTC 的<SUPPLY>键，元件补充结束
时，进行元件检查。
· 选择“文件读取”或“元件补充”，吸取已补满的 MTC 托
盘的元件时，由 MTC 内的 HMS 检查托盘上是否有元件，
并从有元件的位置开始吸取。
· 如选择“不进行”，则补满后，必定从托盘的元件前沿位
置开始吸取。
· 本项目仅在机器设置的使用单元中 MTC 选择为“TR6D”
时有效。
第2部 基本编 第8章 机器设置
8-1
第 8 章 机器设置
8-1 概要
机器基本构成，包括吸嘴配置等，业已设置完毕。
机器构成若无变化，无需改变设置值。
若增加了吸嘴、更改了基准针位置等机器的构成有变化时，请对该部分进行重新设置。
清扫吸嘴后，进行机器定期检查时，请一并检查设置值。
表 8-1-1 机器设置的菜单构成
No. 机器设置组 设置内容
1 ATC 吸嘴配置
对 ATC 编号 1～36 分配吸嘴
分配的吸嘴编号、分配的吸嘴类型
分配的吸嘴安装在贴片头时的真空值
分配的吸嘴安装在贴片头时的吸嘴高度
2 无吸嘴时真空值 未安装吸嘴时的真空值
3 基准针位置 从机器原点起的基准针、附属针的位置
4 外形基准位置 从机器原点起的外形基准的位置
5 MTC 滑梭吸取位置 MTC 滑梭的吸取位置
6 MTS 装配位置偏差
MTS 的第 1 标记位置 MTS 的第 2 标记位置 高度校正值
7 元件废弃位置 IC 元件的废弃位置 芯片元件的废弃位置
8 IC 回收带位置 IC 回收带的安装位置 IC 回收带的元件废弃位置
9 Head 待命位置 元件保护暂停位置
10 使用单元 因故障等原因在生产中无法使用设备单元(贴片头、MTC 等)时，设
置为“不使用”。
· 如果在本项目中设置为不使用，即使“没有该设备单元则完全
不能生产基板”，也可正常退出生产。
11 HLC 连接 设置是否连接 HLC(选项)，装入多工位线。
要安装时，必须设置 IP 地址。
12 基板传送 延长基板传送传感(对缺口、穿孔基板延长传送传感)、延长单位(时
间“ms”或长度“mm”)及自动调整宽度、支撑台的基板下限制、加
速度、补偿量
13 信号灯 设置各动作阶段的信号灯模式
14 坏板标记传感器示教 获得坏板标记 ON/OFF 基准值
15 共面检测 重试次数、基准平面
16 VCS 脏污检查 设置 VCS 脏污检查的脏污检测级别。
17 标准块脏污检查 设置是否进行 CAL 块标记脏污检测。
设置 CAL 快标记脏污检查的检测级别。
18
激光面接触检查 设置激光面接触检查容限值
设置使用／不使用管状转换器
设置检查位置偏移量／检查元件最小尺寸／检查范围