KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第476页
第1部 基本篇 第4章 制作生产程序 4-173 2) 元件种类本身的测量项目限制 因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。 表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的测量项目限制 测量项目 元件尺寸 No. 元件种类 定心方式 纵横 高度 吸取真 空压力 激光 高度 引脚 信息 CDS 高度 １ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○*3 ２ 方形芯片 （LED） 激光 ○ ○ ○ ○*3 ３ 圆筒形芯片 激光 ○ ○ ○ ○*3 激…
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② 元件高度测量功能
用激光测量高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-2 元件高度测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-3 元件真空压力测量方法
对象元件 方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于图像定心的元件进行测量。测量方法如下。
表 4.5.4.2.2.1-4 引脚信息测量方法
对象元件 方式
图像识别元件
1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
2.将获得的值作为引脚尺寸。
⑤ CDS 高度测量功能
用激光测量 CDS 高度。以下说明其测量方法。
表 4.5.4.2.2.1-5 CDS 高度测量方法
对象元件 方式
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件的阴影部分范围作为高度尺寸。
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2) 元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。
表 4.5.4.2.2.1-5 各元件种类的测量项目限制
测量项目
元件尺寸
No. 元件种类 定心方式
纵横 高度
吸取真
空压力
激光
高度
引脚
信息
CDS
高度
１ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○*3
２ 方形芯片（LED） 激光 ○ ○ ○ ○*3
３ 圆筒形芯片 激光 ○ ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
４ 铝电解电容
图像 ○ ○ ○*3
５ SOT 激光 ○ ○ ○ ○*3
６ 微调电容器 激光 ○ ○ ○*3
７ 网络电阻 激光 ○ ○ ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
８ SOP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
９ HSOP
图像 ○*1 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
10 SOJ
图像 ○ ○ ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
11 QFP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 ○ ○ ○*3
12 GaAsFET
图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
13 PLCC(QFJ)
图像 ○ ○ ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
14 PQFP(BQFP)
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
15 TSOP
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3
16 TSOP2
图像 ○*1 ○ ○ ○*1 ○*3
激光 ○ ○ ○*3
17 BGA
图像 ○ ○ ○*3
18 FBGA 图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
19 QFN
图像 ○ ○ ○*3
20 外形识别元件 图像 ○ ○ ○*3
21 通用图像元件 图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3 ○*2
22 单向引脚连接器
图像 ○ ○ ○*1, *2 ○*3
激光 △ ○ ○ ○*3 ○*2
23 双向引脚连接器
图像 ○*1 ○ ○ ○*1, *2 ○*3
激光 ○ ○ ○*3
24 Z 引脚连接器
图像 ○ ○ ○*3
25 扩展引脚连接器 图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
26 J 引脚连接器
图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
27 鸥翼形插座
图像 ○ ○ ○*3
激光 ○ ○ ○*3
28 带减震器的插座
图像 ○ ○ ○*3
29 其他元件 激光 ○ ○ ○*3
*1 仅为每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可测量)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
*3 测量激光高度、CDS高度，只限于元件尺寸外形长边33.5mm以下的元件。
○：可以测量。 △：可将定心方式设定为“图像”后获得的测量结果。
引脚信息,取决于被测量元件的引脚条件，有时可能无法测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸□50mm以下的元件。
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3) 关于进行测量时的各项动作
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时,优先使用安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更
换次数。根据吸嘴的安装情况，每次测量时，吸取的贴片头可能不同。
② 测量后放回元件
测量后的元件将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃
时，根据元件数据中“元件废弃”的设置，将元件废弃到指定的地点。此外，当废弃方
法设定为“IC回收带”、“元件保护”时，则按照设置进行废弃。
对于1mm以下的元件，在放回时可能会出现元件直立或元件倒置，请根据询问选择动作。
表 4.5.4.2.2.1-7 元件放回/废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 放回 废弃
32mm 送料器 － ○
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
带状
以外
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
外形尺寸短边 1mm 以下 确认*1
散装
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托架 ○ ○*2
MTC ○ ○*2
MTS ○ ○*2
管状 － ○
*1 显示信息，选择是将元件放回还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为“IC 回收传送带”“元件保护”时，进行废弃。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值时，从最初输入的数据中吸取元件。
仅单独测量可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或使用HOD设备进行坐标示教，改变吸取坐标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不能
操作送料器。
此外，采用手动吸取时，因元件尺寸的短边超过33.5mm的元件不能废弃，测量后必须把
元件移动到元件保护位置上。
⑥ IC贴片头可使用条件
右贴片头的设置中元件短边 3mm 以下、或吸嘴号设置为 500 号～503 号、 509 号的，无
法执行测量。对短边 3mm 以下的高分辨率摄像机识别的元件，可用 LNC60 贴片头识别图
像。