KE-2070_2080_InstructionManual_C_Rev01.pdf - 第637页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-2 6 生产(检查) 检查内容 共面检测发生错误时 输出共面检测的详细情报 7 使用单元 检查芯片站立 检查异元件 检查元件姿势 检查吸取位置偏差 检查吸嘴凸出 不间断运行 交替 不间断运行(MTC) 交替(MTC) 不间断运行(MTS) 交替(MTS) 不间断运行(DTS) 执行 MTC 元件检查 7-2 详细设置项目 从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后，显示操作选项的设置画面。 …
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-1
第 7 章 操作选项
7-1 概要
对制作程序时，或生产时的动作条件等进行设置。
操作选项中可设置的项目如下。
表 7-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设置项目
1 示教 以 BOC 排列贴片位置
进行基准针校正
示教时进行数字放大（数字放大）
使用４倍放大（数字放大）
吸取位置上执行自动示教（自动示教）
检查能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度自动示教（自动示教）
2 生产(显示) 放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
选择开始生产(HLC)，切换生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省为「停止继续生产」
继续生产时，缺省为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
吸取率（有效吸取数／总吸取数）
错误次数
3 生产(功能) 校正吸取位置
贴片以后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
安装吸嘴时进行方向检测
开始生产前 IC 贴片头的吸嘴安装检查（仅 2080）
复数电路的贴片顺序
4 生产(功能 2) 循环停止时不搬出基板
检查激光传感器弄脏
跟踪吸取后检查 SOT 方向
跟踪吸取后进行验证
基板输入/输出传感器不进行自动检查
预备相同元件送料器
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
识别 BOC 标记出错时忽略电路功能
检查激光面接触
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
5 生产(暂停) 无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
无元件暂停后，重新运行时验证元件
无元件暂停后，重新运行时进行 SOT 方向检查
给暂停对话框增添「补充元件」按钮。
元件坠落时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2
6 生产(检查)
检查内容
共面检测发生错误时
输出共面检测的详细情报
7 使用单元 检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
交替
不间断运行(MTC)
交替(MTC)
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(DTS)
执行 MTC 元件检查
7-2 详细设置项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后，显示操作选项的设置画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-3
7-2-1 示教
图 7-2-1 示教选项
表 7-2-1 示教选项设置项目的细节和内容
内容 序
号
项目
状态 动作及详细内容
设置在数据编辑示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校准(执行 BOC
标记识别、内部校正)。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
１ 以 BOC 排列贴片位置
示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动坐标，获取该值后，
执行逆向校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设置是否要根据基准销与从动销
之间的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
若基板数据的定位方式是孔基准时，可根据基准销和从动
销之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
设置在跟踪过程示教时，是否要使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
3
数字放大
示教时进行数字放大
在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
已设置「示教时进行放大数字」后，再设置是否要放大４倍。
4
数字放大
使用４倍放大
数字放大 4 倍显示。
设置是否在吸取位置上执行自动示教。
5
自动示教
吸取位置上执行自动示教
在吸取位置上自动示教。
在选中「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置检查能同时
吸取的范围
6
自动示教
检测能同时吸取范围
检查能同时吸取的范围。
在选中「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置执行/取消
自动示教吸取高度
7
自动示教
取消吸取高度的自动示教
取消自动示教吸取高度。
※注：在机器设置中，只有正确的输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。