第1章 MMI错误码和问题解决.pdf - 第64页
1-64 $a712 <W ARNING> lead group LEAD [ ] 无法找到 <W ARNING> 左侧 lead group 的第一个（上方） LEAD 。 [ ] 正常关闭设备电源过 5 秒后再连接电源重新启动。 $a723 <W ARNING> lead group LEAD [ ] 无法找到 <W ARNING> 下方 l ead group 的第一个（…
1-63
部品 Lead 的详细识别失败的情况。
部品的 Lead 不良的情况。
部品数据的 Lead 数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品的 Lead 不良。
执行$a610的措施方法。
$a672 lead group
[ ]
部品 Lead 的详细识别失败的情况。
部品的 Lead 不良的情况。
部品数据的 Lead 数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品的 Lead 不良。
执行$a610的措施方法。
$a673 lead group
[ ]
部品 Lead 的详细识别失败的情况。
部品的 Lead 不良的情况。
部品数据的 Lead 数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品的 Lead 不良。
执行$a610的措施方法。
$a674 lead group
[ ]
部品 Lead 的详细识别失败的情况。
部品的 Lead 不良的情况。
部品数据的 Lead 数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品的 Lead 不良。
执行$a610的措施方法。
1-64
$a712 <WARNING> lead group LEAD
[ ]
无法找到<WARNING>左侧lead group的第一个（上方）LEAD。
[ ]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$a723 <WARNING> lead group LEAD
[ ]
无法找到<WARNING>下方lead group的第一个（左侧）LEAD。
[ ]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$a811
[ ]
部品的形状为圆形的情况。
由于 H/W 或 S/W 的异常状况，不能计算部品角度的情况。
[ ]
部品的形状为圆形时，部品登记为 CHIP-Circle 形式。
$a822 (X )
[ ]
识别的部品宽度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a823 (Y )
[ ]
识别的部品高度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
1-65
$a824 X
[ ]
识别到部品，但位置的偏移太大的情况。
部品的吸着位置或吸着条件不适当的情况。
[ ]
在PCB Edit菜单的喂料器通过VisFrame窗口确认相应部件的吸附位置。详细事
项请参照Administrator’s Guide的 “13.3.3 (Pickup Error)” 部分。
$a825 Y
[ ]
识别到部品，但位置的偏移太大的情况。
部品的吸着位置或吸着条件不适当的情况。
[ ]
在PCB Edit菜单的喂料器通过VisFrame窗口确认相应部件的吸附位置。详细事
项请参照Administrator’s Guide的 “13.3.3 (Pickup Error)” 部分。
$a826
[ ]
识别的部品角度超过已登记的范围的情况。
吸着部品时旋转太多的情况。
[ ]
在PCB Edit菜单的喂料器通过VisFrame窗口确认相应部件的吸附位置。详细事
项请参照Administrator’s Guide的 “13.3.3 (Pickup Error)” 部分。
$a830
[ ]
实际上部品没有吸着到的情况。
照明太暗的情况。
[ ]
确认部品是否实际吸着到。
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参
照$a610的[措施方法]。
$a831
[ ]
照明设定为太亮的情况。
部品以外的异物识别到 Vision 的情况。
[ ]