第1章 MMI错误码和问题解决.pdf - 第65页
1-65 $a824 X [ ] 识别到部品，但位置的偏移太大的 情况。 部品的吸着位置或吸着条件不适当 的情况。 [ ] 在 P CB E dit 菜 单的喂 料器 通过 V i sFr a me 窗 口 确认 相应部 件 的吸附 位置 。详 细事 项请参照 Administrator ’ s Gui de 的 “ 13.3.3 (Pickup Err or) ” 部分。 $a825 Y [ ] 识别到部品，但位置的偏…
1-64
$a712 <WARNING> lead group LEAD
[ ]
无法找到<WARNING>左侧lead group的第一个（上方）LEAD。
[ ]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$a723 <WARNING> lead group LEAD
[ ]
无法找到<WARNING>下方lead group的第一个（左侧）LEAD。
[ ]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$a811
[ ]
部品的形状为圆形的情况。
由于 H/W 或 S/W 的异常状况，不能计算部品角度的情况。
[ ]
部品的形状为圆形时，部品登记为 CHIP-Circle 形式。
$a822 (X )
[ ]
识别的部品宽度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a823 (Y )
[ ]
识别的部品高度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
1-65
$a824 X
[ ]
识别到部品，但位置的偏移太大的情况。
部品的吸着位置或吸着条件不适当的情况。
[ ]
在PCB Edit菜单的喂料器通过VisFrame窗口确认相应部件的吸附位置。详细事
项请参照Administrator’s Guide的 “13.3.3 (Pickup Error)” 部分。
$a825 Y
[ ]
识别到部品，但位置的偏移太大的情况。
部品的吸着位置或吸着条件不适当的情况。
[ ]
在PCB Edit菜单的喂料器通过VisFrame窗口确认相应部件的吸附位置。详细事
项请参照Administrator’s Guide的 “13.3.3 (Pickup Error)” 部分。
$a826
[ ]
识别的部品角度超过已登记的范围的情况。
吸着部品时旋转太多的情况。
[ ]
在PCB Edit菜单的喂料器通过VisFrame窗口确认相应部件的吸附位置。详细事
项请参照Administrator’s Guide的 “13.3.3 (Pickup Error)” 部分。
$a830
[ ]
实际上部品没有吸着到的情况。
照明太暗的情况。
[ ]
确认部品是否实际吸着到。
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参
照$a610的[措施方法]。
$a831
[ ]
照明设定为太亮的情况。
部品以外的异物识别到 Vision 的情况。
[ ]
1-66
执行$a635的措施方法。
$a832
[ ]
照明设定为太暗的情况。
[ ]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参
照$a610的[措施方法]。
$a833
[ ]
照明设定为太暗或太亮的情况。
[ ]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Edito确认照明设置。请参
照$a610的[措施方法]。
$a842 Lead Gloup Pin Pin
[ ]
失败 Lead 的详细识别的情况。
部品的 Lead 为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[
]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a843 Lead Gloup Pin Pin
[ ]
失败 Lead 的详细识别的情况。
部品的 Lead 为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[ ]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a844 Lead Gloup Pin ( 4 )
[ ]
识别到的 Lead Gloup 的 Pin 的数量太少的情况。(不足 4 个)
部品的 Lead 为不良的情况。