GJB Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册.pdf - 第105页
203 GJ B/Z 299 C-2 006 表7 -1 ( 续 ) 元器件或部件 名称 失效 模式 比 例 D/A转换 器 腐蚀 36.0 % 电性能失效 2.3% 过电 应 力 51.8 % 输出过 低 2.9% 封装失 效 3.5% 参数失 效 3.5% 存储器 电路 RAM 数据溢 出故障 12 .9 % 污染 4.0% 电性能失效 35.2 % 功能失 效 14 .7 % 机械失 效 3.7% 短路 29.5% ROM 数据丢…

202
GJB/Z 299C-2006
表7-1(续)
元器件或部件名称
失效模式
比例
比较器
电性能失效
78%
过电应力
2.6%
电压错误
0.8%
机械故障
13.9%
开路
2.5%
参数超差
2.2%
振荡器
起泡/脱皮
8.0%
引线故障
8.0%
污染
16.0%
电压不当
12.0%
漏电
40.0%
定时失效
16.0%
控制器
引线故障
3.4%
功能失效
10.6%
偶然失效
1.9%
开路
20.8%
参数超差
28.4%
短路
34.9%
接收/发射器
引线故障
17.1%
功能失效
10,0%
漏电
2.9%
微裂纹
5.7%
参数超差
5.7%
短路
58.6%
接口集成电路
低电平输出钳制
58.0%
输出开路
16.0%
输入开路
16.0%
电源开路
10.0%
A/D转换器
电性能失效
21.6%
过电应力
6.5%
装配缺陷
18.4%
漏电
10,3%
参数超差
29.2%
叠加失效
14.1%

203
GJB/Z 299C-2006
表7-1(续)
元器件或部件名称
失效模式
比例
D/A转换器
腐蚀
36.0%
电性能失效
2.3%
过电应力
51.8%
输出过低
2.9%
封装失效
3.5%
参数失效
3.5%
存储器电路
RAM
数据溢出故障
12.9%
污染
4.0%
电性能失效
35.2%
功能失效
14.7%
机械失效
3.7%
短路
29.5%
ROM
数据丢失
24.4%
数据溢出故障
10.5%
解码失效
18.2%
漏电
13.4%
行/列失效
12.0%
短路
21.5%
单片双极与MOS数字电路、PLA、PAL、PLD和FPGA电路
阵列
导线故障
13.6%
电性能失效
13.1%
功能失效
14.4%
微裂纹
10.2%
开路
12.2%
短路
36.5%
寄存器
过电应力
16.7%
功能失效
23.8%
Lu过高
26.2%
漏电
13.1%
金属缺陷
10.7%
超出额定值
9.5%
门电路
退化
24.5%
漏电
8.4%
开路
21.8%
短路
22.7%
品体管失效
22.6%

GJB/Z 299C-2006
204
表7-1(续)
元器件或部件名称
失效模式
比例
反相器
电性能失效
18.5%
过电应力
21.5%
功能失效
3.4%
机械失效
27.0%
开路
24.0%
参数超差
5.6%
触发器
电性能失效
12.6%
过电应力
14.8%
机械失效
10.0%
开路
20.9%
高电平不足
22.6%
低电平不足
19.1%
解码器
电性能失效
42.3%
过电应力
9.5%
输出不正确
6.0%
机械失效
26.7%
开路
4.3%
高电平不足
11.2%
驱动器
电性能失效
5.4%
过电应力
10.5%
低电平输出钳制
1.6%
短路
15.1%
定时失效
37.5%
定时错误
29.9%
计数器/分配器
电性能失效
73.2%
过电应力
2.0%
功能失效
15.2%
开路
5.0%
高电平不足
2.3%
低电平不足
2.3%
缓冲器/变送器/驱动器
电性能失效
34.4%
过电应力
11.9%
功能失效
23.0%
机械失效
13.1%
开路
11.9%
短路
5.7%