GJB Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册.pdf - 第73页

15 6 GJB/Z 299C -2006 λ p = i b T E T Q π r … … 式中 ： p — 工 作 失 效 率 ， 1 0 ⁻ ⁶ / h ; ——基 本 失效率 ， 10~ % h, 见 表 5.1 2.3 -1 ; πE— — 环境 系数 ，见 表5. 12 .3 -2; πQ —— 质 量系 数 ， 见表 5 .12 . 3- 3 ; T— — 温 度应 力 系 数 ， 见 表 5. 1 2 . 3 - 4 …

100%1 / 160
150
GJB/Z 299C-2006
L=1.48, 查表5.10.1-7得πcYc=0.5;
第三步计算工作失效率：
Ap=(m+2)πETQLTcYc
=0.091×2×1×1.48×0.5
=0.1347×10⁻%
5.11 连接器
5.11.1 概述
本条对下列类型连接器的工作失效率进行预计；
a) 射频同轴连接器；
b) 圆形连接器；
c) 矩形连接器；
d) 印制电路板用连接器。
连接器的工作失效率预计模型见式(5.11.1-1)。
Ap=AETQTpKTc…………………………(5.11.1-1)
式 中 ：
p—— 工作失效率，10
⁻
%/h;
——基本失效率，10
⁻
%/h, 见表5.11.1-1和图5.11.1-1、图5.11.1-2;
πE——环境系数，见表5.11.1-2;
πQ——质量系数，见表5.11.1-3;
πp——接触件系数，见表5.11.1-4;
πK——插拔系数，见表5.11.1-5;
πc——插孔结构系数，见表5.11.1-8。
工作失效率预计模型适用于成对匹配的连接器；对于单个连接器，p 除以2。
表5.11.1-1基本失效率 单位为10⁻%h
T"/℃
绝缘安装板材料
1类
Ⅱ 类
10
0.0051
0.0223
20
0.0071
0.0285
30
0.0096
0.0362
40
0.0130
0.0459
50
0.0173
0.0582
60
0.0229
0.0739
70
0.0303
0.0941
80
0.0398
0.1205
90
0.0523
0.1551
100
0.0687
0.2014
110
0.0906
0.2639
120
0.1201
0.3498
130
0.1602
0.4697
140
0.2154
150
0.2927
-
T为工作温度，为环境温度与温升之和，不同接触件电流下的绝缘安装板材料温升见表5.11.1-6。
绝缘安装材料的分类见表5.11.1-7。
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GJB/Z 299C-2006
λp=ibTETQπr……
式中：
p— 工作失效率，10
⁻⁶
/ h;
——基本失效率，10~%h, 见表5.12.3-1;
πE——环境系数，见表5.12.3-2;
πQ——质量系数，见表5.12.3-3;
T—— 温度应力系数，见表5.12.3-4。
表5.12.3-1 基本失效率
……………………(5.12.3-1)
单位为10⁻⁶%h
种 类
普通(交直流)
可逆驱动
整流子式直流
本
2.88
4.31
11.5
表5.12.3-2 环境系数 πE
环境
GB
GMs
GF1
Gp2
Gm
GM
Mp
NsB
Nsi
E
1.0
1.2
1.5
2.5
5.0
12
6.0
7.0
3.5
环境
Ns
Nu
Ar
AuF
AIc
Auc
Agw
Sp
Mz
M
E
8.8
16
7.7
20
4.8
12.8
21
1.0
30.4
14
表5.12.3-3 质量等级与质量系数πQ
质量等级
质量要求说明
Q
A
符合GJB 2162-1994、GJB 2163-1994、GJB 2624-1996、GJB 2844-1997、GJB 3027
-1997,且列入军用电子元器件合格产品目录(QPL)的产品
0.5
B
符合国家标准的产品
1.0
C
低档产品
2.5
表5.12.3-4 温度应力系数 πr
S=工作温度/额定温度
S≤0.5
0.5<S≤0.6
0.6<S≤0.8
0.8<S≤1.0
TT
0.8
1.0
1.2
1.7
5.13 印制板、焊接点与SMT 互连
5.13.1 印制板
印制板的工作失效率预计模型见式(5.13.1-1)。
…
式中：
……
…………
(5.13.1-1)
p—— 工作失效率，10⁻⁶/h;
b、λb₂—— 基本失效率，10⁻⁶/h,b₁ 取值为0.00017,A₆2取值为0.0011;
N——使用的金属化孔数；
πTE——环境系数，见表5.13.1-1;
πQ——质量系数，见表5.13.1-2;
πc——复杂度系数，见表5.13.1-3(单面板的 πc 取1.0)。
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GJB/Z 299C-2006
表5.13.3-1(续)
bLc
A
0.41～0.50
0.41
0.51～0.60
0.51
0.61～0.70
0.61
0.71～0.80
0.68
0.81～0.90
0.76
>0.90
1.0
表5.13.3-2 电路板底板热膨胀系数as 缺省值
基座材料
as
ppm/℃
基座材料
as
ppm/℃
环氧树脂覆铜箔板
15
陶瓷多层板
7
玻璃布-环氧树脂覆铜(FR-4)叠层板
18
包铜的镍铁合金
5
玻璃布-环氧树脂覆铜(FR-4)多层板
20
包铜的钼
5
玻璃布一环氧树脂覆铜(FR-4)多层板
/包铜的镍铁合金
11
碳纤维/环氧合成物
1
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
13
凯夫拉尔纤维(B)
3
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板
13
石英纤维
1
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
24
玻璃纤维
5
金属芯型金属类基板(Cu)
17
聚酰胺/石英叠层板
8
金属芯型金属类基板(AI)
23.5
聚酰胺/凯夫拉尔纤维叠层板
6
氧化铝陶瓷基板
6.6
环氧/凯夫拉尔纤维叠层板
7
氮化铝陶瓷基板
4.6
环氧芳族聚酰胺纤维
7
碳化硅陶瓷基板
3.8
聚酰胺芳族聚酰胺纤维
6
陶瓷低温共烧制基板
4.5
环氧石英
9
聚酯树脂挠性覆铜箔板
1.8
陶瓷化的包铜的镍铁合金
7
聚酰亚胺挠性覆铜箔板
12
玻璃陶瓷纤维
7
表5.13.3-3 使用环境温差△T 缺省值
单位为摄氏度
环境
Gg
GAs
GF1
Gg2
GM
Gae
Mp
NsB
Ns1
4T
7
7
21
30
26
30
26
26
26
环境
Nsz
Nu
AF
Au
Aic
Auc
Agw
Sp
Mi
MF
△T
45
61
31
57
31
57
31
7
二
一
表5.13.3-4 封装材料热膨胀系数
acc
缺省值
底座材料
Qcc
ppm/℃
塑料
6.5
陶瓷
5.5