GJB Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册.pdf - 第17页
10 GJB/Z 299C-2006 3.1.6 质量系数 quality coeffic ient π Q 不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。 3.1.7 通用工 作环 境温度 generic o perating ambient tempera ture 元器件在某一环境类别下工作时其周围环境温度的通用值。在元器件计数可靠性预计时采用此通用 值 。 3.1.8 通用失效率 generic failure rate iG …
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SJ 20027
固体激光器总规范
SJ 20037
射频固定和可变电感器总规范
SJ 20344
无刷直流力矩电动机通用规范
SJ20456
摄像管总规范
SJ20457
计数管总规范
SJ 20458
发射管总规范
SJ 20459
速调管总规范
SJ 20460
盘封管总规范
SJ 20461
脉冲闸流管总规范
SJ 20462
光电倍增管总规范
SJ 20463
阴极射线管总规范
SJ 20464
充气微波开关管总规范
SJ20474
冷阴极触发管总规范
SJ 20476
过压保护气体放电管总规范
SJ 20477
交流等离子体显示器件总规范
SJ 20480
磁控管总规范
SJ20484
充气稳压管总规范
SJ 20486
镉镍全密封碱性单体蓄电池总规范
SJ 20764
介电滤波器总规范
注：凡标有“*”号者为已宣布作废的标准，由于一些设备仍须采购其产品，因而仍提供此信息。
3 术语、定义和符号
3.1 术语和定义
下列术语和定义适用于本指导性技术文件。
3.1.1 元器件基本失效率 electronic component base failure rate
元器件在电应力和温度应力作用下的失效率，是元器件未计其质量控制等级、环境应力、应用状态、
性能额定值和种类、结构等影响因素，仅计温度和电应力比(工作电应力/额定电应力)影响时的失效率。
基本失效率通常用温度(T) 和电应力比(S) 对元器件失效率影响的关系模型来表示。
3. 1.2 元器件工作失效率 electronic component operating failure rate
元器件在应用环境下的失效率。除个别元器件类别外，工作失效率都包含基本失效率和温度、电应
力之外的元器件质量控制等级、环境应力、应用状态、性能额定值和种类、结构等失效率影响因素。即，
通常由基本失效率乘以上述各因素的调整系数来表示。
3.1.3 环境类别 environmental type
依据电子设备使用时遇到的气候条件、机械条件、生物条件、化学活性物质以及机械活性物质等的
特点及其相似的程度对环境进行划分，形成环境类别。
3.1.4 环境系数 environmental coefficient
πE
不同环境类别的环境应力(除温度应力外)对元器件失效率影响的调整系数。
3.1.5 元器件质量等级 electronic component quality class
元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中其质量
的控制等级。
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3.1.6 质量系数 quality coefficient
πQ
不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。
3.1.7 通用工作环境温度 generic operating ambient temperature
元器件在某一环境类别下工作时其周围环境温度的通用值。在元器件计数可靠性预计时采用此通用
值 。
3.1.8 通用失效率 generic failure rate
iG
元器件在某一环境类别中，在通用工作环境温度和常用工作应力下的失效率。在元器件计数可靠性
预计时使用此通用失效率。
3.2 符 号
3.2.1 集成电路
πA——GaAs MMIC应用系数；
πCYc—EEPROM 读/写循环率系数；
π——电路功能系数；
nL——器件成熟系数，指生产稳定和技术、工艺成熟程度的影响；
πp——GaAs MMIC工艺系数；
πPr—PROM 可编程工艺系数，指编程技术的影响；
T—— 温度应力系数，指电路结温对电路(按工艺分类)失效率的影响；
πy——电压应力系数，指电压应力降额的影响因素。
3.2.2 半导体分立器件
πA——应用系数，指应用电路功能的影响；
πB——发射极镇流系数，指发射极不同镇流程度的影响；
πc——结构系数，指不同结构的影响；
πK——种类系数，指不同种类的影响；
πM——匹配网络系数，指晶体管输入、输出匹配网络的影响；
π——额定功率或额定电流系数，指功率或电流额定值的影响；
πs,—— 电压应力系数，指外加电压的影响；
πT——温度应力系数，指温度应力的影响。
3.2.3 光电子器件
πc——种类系数；
π——温度应力系数，指温度应力的影响。
3.2.4 电子管
πc——结构系数，指磁控管结构的影响；
πL——成熟系数，指产品现场使用成熟程度的影响；
πu——利用率系数，指发射利用率对失效率的影响；
3.2.5 电阻器、电位器
πc——结构系数，指电位器结构的影响；
πK——种类系数，指电阻器、电位器种类的影响；
πR——阻值系数，指电阻器、电位器阻值的影响；
πT——温度应力系数，指温度应力的影响；
TTAPS— 引出端系数，指电位器引出端数量的影响。
3.2.6 电容器
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πch——表面贴装系数：
πev——电容量系数，指电容量的影响：
πK——种类系数，指不同种类的影响；
TsR——串联电阻系数，指电容器在电路中串联电阻的影响。
3.2.7 感性元件
πc—— 结构系数，指不同结构(固定或可变)的影响；
Tk——种类系数，指不同种类的影响；
竹——温度应力系数，指温度应力的影响。
3.2.8 继电器
πA——机电继电器应用系数，指不同应用场合的影响；
c—— 机电继电器结构系数，指不同结构的影响；
πci—— 机电继电器触点形式系数，指触点数量与形式的影响；
πc—— 固体继电器结构系数：
πCYc——机电继电器动作速率系数，指动作速率的影响：
m 一—固体继电器成熟系数；
mp——固体继电器封装系数：
π ——机电继电器额定负载系数：
πs——固体继电器电应力系数。
3.2.9 开 关
πCYc— 开关速率系数；
πL——触点负载系数。
3.2.10 连接器
πc—— 插孔结构系数，指不同插孔结构对其的影响；
πk—插 拔 系 数 ， 指 插 拔 速 率的 影 响 ；
p— 接触件系数，指接触件数量的影响。
3.2.11 灯
u—— 利用率系数；
πv—— 额定电压系数。
3.2.12 压电陀螺
πA——应用系数；
πe——复杂度系数；
n.—— 结构系数；
L—— 成熟系数。
3.2.13 光纤连接器
nL——连接系数：
πm— 传 输 模式系数；
m—— 端面形式系数。
4 要 求
4.1 概 述
本章概述了进行电子设备可靠性预计的一般程序，以及规定了设备应用环境分类的定性概念，元器
件质量等级划分的原则。
4.2 电子设备可靠性预计的一般程序