GJB Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册.pdf - 第71页

146 GJB/Z29 9C-2006 表5. 9.2 -3 成熟 系数πL 成熟程 度 符 合 相应 的标 准， 已稳 定 生产 的产 品 质量尚 未稳定 的产品 试 制 品或 初次 投产 的新 产 品； 设 计或 工艺 有重 大变更：长期 中断生产或生产线有重 大变更 AL 1. 0 3.0 10 表5. 9.2 -4 封装 系数πp 封装结 构 气密性 密封 ( 漏 率小 于 或 等 于 1 ×1 0 ³ Pa · cm³ / s…

100%1 / 160
145
GJB/Z.299C-2006
表5.9.1-13结构系数πc
结构形式
AC
平衡衔铁
5
衔铁式(长)
3.9
衔铁式(短)
3.5
磁保持
3.2
干簧
3
湿簧
1.0
双金属
5
真空(玻璃)
7
真空(陶瓷)
2.4
5.9.2 固体继电器
详细预计固体继电器工作失效率的方法是采用元器件应力分析可靠性预计法，将构成固体继电器的
所有单个元器件的失效率相加，而单个元器件的失效率可由本章所提供的模型给出。如果缺乏应力分析
信息，单个元器件的失效率可由第6章所提供的通用失效率近似地给出。
如果缺乏产品的元器件清单和线路图，还可采用式5.9.2-1较简便、合适的近似预计模型：
p=iπETQTLTC2πpTrs……… …… … …(5.9.2-1)
式中：
hp—工作失 效率，10
⁻⁶
7 h;
1 — 基 本 失 效 率 ， 1 0⁻ ⁶ h, 取值为0.225:
πE——环境系数，见表5.9.2-1;
πo——质量系数，见表5.9.2-2;
n—— 成熟系数，见表5.9.2-3;
πcz——结构系数，πcz=N(1.1)N-1),N 为输出电路路数；
πp——封装系数，见表5.9.2-4;
πs——电应力系数， πs=πsπsv,πst 为输出电流系数，见表5.9.2-5, πsv 为瞬态电压系数，见
表5.9.2-6。
表5 .9 .2- 1 环境系数 πE
环境
Gg
Gus
GFI
GF2
Gu
Ge
Mp
NsB
Ns1
两
1.0
1.2
2.0
5.5
6.0
11
7.5
6.3
4.0
环境
Ns?
Nu
A
Aur
Ac
Auc
Aaw
SF
M
M
E
8.0
14
15
20
8.5
12
16
0.8
30
14
表5.9.2-2质量等级与质量系数πo
质量等级
质量要求说明
质量要求补充说明
Q
A
A₁
符合GJB 1515A按Y级筛选，且列入军用
电子元器件合格产品目录(QPL)的产品
符合GJB 1515-1992按Y级筛选，且列
入军用电子元器件合格产品目录(QPL)的产
品
0.15
A₂
符合GJB 1515A按W级筛选，且列入军用
电子元器件合格产品目录(QPL)的产品
符合企业军用标准，且列入军用电子元器件
合格产品目录(QPL)的产品
符合GJB 1515-1992按W级筛选，且列
入军用电子元器件合格产品目录(QPL)的产
品
0.30
B
B₁
执行GJB 1515A经Y级筛选的产品
执行GJB 1515-1992经Y级筛选的产品
0.50
B
₂
执行GJB1515A经W级筛选的产品
执行GJB 1515-1992经W级筛选的产品
1.0
C
低档产品
5.0
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GJB/Z299C-2006
表5.9.2-3成熟系数πL
成熟程度
符合相应的标准，已稳定
生产的产品
质量尚未稳定的产品
试制品或初次投产的新产品；设计或工艺有重
大变更：长期中断生产或生产线有重大变更
AL
1.0
3.0
10
表5.9.2-4封装系数πp
封装结构
气密性密封
(漏率小于或等于1×10³Pa · cm³/s)
密 封
(漏率小于或等于1×10⁻¹Pa · cm³/s)
塑料和环氧树
脂封装
0.4
1
3
表5.9.2-5输出电流系数πSsI
2.0
1.5
1.2
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
≤0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
0.150
0.166
0.183
0.202
0.223
0.247
0.273
0.301
0.333
0.368
0.247
0.273
0.301
0.333
0.368
0.406
0.449
0.497
0.549
0.607
0.333
0.368
0.406
0.449
0.497
0.549
0.607
0.670
0.741
0.819
0.406
0.449
0.497
0.549
0.607
0.670
0.741
0.819
0.905
1,00
0.449
0.497
0.549
0.607
0.670
0.741
0.819
0.905
1.00
一
0.497
0.549
0.607
0.670
0.741
0.819
0.905
1.00
0.549
0.607
0.670
0.741
0.819
0.905
1.00
一
0.607
0.670
0.741
0.810
0.905
1.00
-
0.670
0.741
0.819
0.905
1.00
-
一
0.741
0.819
0.905
1.00
一
一
0.819
0.905
1.00
一
一
二
二
1.00
一
一
一
1为实际输出电流， A.
I为产品说明书规定的最大输出电流， A.
I为按产品的输出电流-环境温度曲线(或其延长线),在工作环境温度下允许的最大输出电流， A.
表5.9.2-6瞬态电压系数πsy
≤0.5
0.6
0.8
1.0
Tsv
1.0
1.2
2.0
3.0
Y为实际加至继电器输出端的瞬态电压峰值， V.
VT为产品说明书规定的瞬态电压最大值， V.
5.9.3 计算示例
示例1;符合GJB 65A列入质量认证合格产品目录的W 级通用平衡衔铁式继电器，其额定温度为85℃,应用触点
为2刀双掷，在25℃的地面良好环境中工作，负载为阻性10%的额定值，以每小时动五次的速度切换电路，求其工作失
效 率 。
第一步 根据继电器额定温度为85℃,工作环境温度25℃,触点阻性负载为10%的额定值，查表5.9.1-2,得
=0.0656×10⁻⁶;
第二步 根据地面良好环境，查表5,9.1-7,得=1;
第三步 根据符合GJB 65A的 W 级的产品其质量等级为A₁ 查表5.9.1-8,得to=0.15;
0.905
1.00
150
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L=1.48, 查表5.10.1-7得πcYc=0.5;
第三步计算工作失效率：
Ap=(m+2)πETQLTcYc
=0.091×2×1×1.48×0.5
=0.1347×10⁻%
5.11 连接器
5.11.1 概述
本条对下列类型连接器的工作失效率进行预计；
a) 射频同轴连接器；
b) 圆形连接器；
c) 矩形连接器；
d) 印制电路板用连接器。
连接器的工作失效率预计模型见式(5.11.1-1)。
Ap=AETQTpKTc…………………………(5.11.1-1)
式 中 ：
p—— 工作失效率，10
⁻
%/h;
——基本失效率，10
⁻
%/h, 见表5.11.1-1和图5.11.1-1、图5.11.1-2;
πE——环境系数，见表5.11.1-2;
πQ——质量系数，见表5.11.1-3;
πp——接触件系数，见表5.11.1-4;
πK——插拔系数，见表5.11.1-5;
πc——插孔结构系数，见表5.11.1-8。
工作失效率预计模型适用于成对匹配的连接器；对于单个连接器，p 除以2。
表5.11.1-1基本失效率 单位为10⁻%h
T"/℃
绝缘安装板材料
1类
Ⅱ 类
10
0.0051
0.0223
20
0.0071
0.0285
30
0.0096
0.0362
40
0.0130
0.0459
50
0.0173
0.0582
60
0.0229
0.0739
70
0.0303
0.0941
80
0.0398
0.1205
90
0.0523
0.1551
100
0.0687
0.2014
110
0.0906
0.2639
120
0.1201
0.3498
130
0.1602
0.4697
140
0.2154
150
0.2927
-
T为工作温度，为环境温度与温升之和，不同接触件电流下的绝缘安装板材料温升见表5.11.1-6。
绝缘安装材料的分类见表5.11.1-7。