GJB Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册.pdf - 第75页
16 0 GJB/Z 299C-2006 表 5 . 1 3 . 3 - 5 元 器 件 引 线 结 构 系 数 π c 管脚 结构 AC 无引 线 1. 00 J或S 型引线 0.30 鸥翼型 引线 0.06 示 例 ： 将 一 个 较 大 的 四 向 无 引 线 芯 片 载 体 ( P L C C ) 的 集 成 电 路 装 贴 到 环 氧 树 脂 覆 铜 箔 板 上 ， 设 计 依 据 ： 无 引 线 芯 片 载 体， 器 件 方…
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GJB/Z 299C-2006
表5.13.3-1(续)
bLc
A
0.41～0.50
0.41
0.51～0.60
0.51
0.61～0.70
0.61
0.71～0.80
0.68
0.81～0.90
0.76
>0.90
1.0
表5.13.3-2 电路板底板热膨胀系数as 缺省值
基座材料
as
ppm/℃
基座材料
as
ppm/℃
环氧树脂覆铜箔板
15
陶瓷多层板
7
玻璃布-环氧树脂覆铜(FR-4)叠层板
18
包铜的镍铁合金
5
玻璃布-环氧树脂覆铜(FR-4)多层板
20
包铜的钼
5
玻璃布一环氧树脂覆铜(FR-4)多层板
/包铜的镍铁合金
11
碳纤维/环氧合成物
1
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
13
凯夫拉尔纤维(B)
3
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板
13
石英纤维
1
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
24
玻璃纤维
5
金属芯型金属类基板(Cu)
17
聚酰胺/石英叠层板
8
金属芯型金属类基板(AI)
23.5
聚酰胺/凯夫拉尔纤维叠层板
6
氧化铝陶瓷基板
6.6
环氧/凯夫拉尔纤维叠层板
7
氮化铝陶瓷基板
4.6
环氧芳族聚酰胺纤维
7
碳化硅陶瓷基板
3.8
聚酰胺芳族聚酰胺纤维
6
陶瓷低温共烧制基板
4.5
环氧石英
9
聚酯树脂挠性覆铜箔板
1.8
陶瓷化的包铜的镍铁合金
7
聚酰亚胺挠性覆铜箔板
12
玻璃陶瓷纤维
7
表5.13.3-3 使用环境温差△T 缺省值
单位为摄氏度
环境
Gg
GAs
GF1
Gg2
GM
Gae
Mp
NsB
Ns1
4T
7
7
21
30
26
30
26
26
26
环境
Nsz
Nu
AF
Au
Aic
Auc
Agw
Sp
Mi
MF
△T
45
61
31
57
31
57
31
7
二
一
表5.13.3-4 封装材料热膨胀系数
acc
缺省值
底座材料
Qcc
ppm/℃
塑料
6.5
陶瓷
5.5
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GJB/Z 299C-2006
表5. 13.3-5 元器件引线结构系数 πc
管脚结构
AC
无引线
1.00
J或S型引线
0.30
鸥翼型引线
0.06
示例：将一个较大的四向无引线芯片载体(PLCC)的集成电路装贴到环氧树脂覆铜箔板上，设计依据：无引线芯片
载体，器件方形封装每边38mm, 焊接高度为0.13mm, 功耗为0.5W, 热阻为20℃/W, 设备设计寿命10年，环境为悲
劣地面固定，经热分析温度循环率为0.72次/天。预计该集成电路的连接失效率isMr.
第一步
,h=0.13mm
第二步查表5.13.3-2得ag=15;
第三步环境为恶劣地面固定Gg₂, 则查表5.13.3-3得AT=30;
第四步 Tnse=RmraP
=20×0.5=10;
第五步 温度循环率为0.72次/天，所以Cπ=0.03 次/小时；
第六步 设计寿命周期为10年，则
Lc=10×365×24
=87600h
第七步 查表5.13.3-5得π
c=1;
第八步 1 计 算
=15.08×10~⁶%h
第九步计算Lc=15.08×10⁻⁶h×87600=1.32
查表5.13.3-1得A=1
第十步 计算 λsr
ksu=A)
=1×15.08×10⁻⁶
=15.08×10
⁶
/
5.14 磁性器件
磁性器件的工作失效率预计模型见式(5.14-1)。
p=16TETo……………… ………………(5.14-1)
式中：
p— 工作失效率，10 ⁻⁶ / h;
—基本失效率，10-⁻%/h, 见表5. 14- 1;
E—— 环境系数，见表5. 14-2;
Q—— 质量系数，见表5. 14-3.
表5 . 14- 1 基本失效率b 单位为10
⁶
%
种 类
大功率磁性器件、隔离器、放大器、回转器、
调制器、环行器、移相器、耦合器
小功率磁性器件
( 接 收 机 用 )
五
0.50
0.06
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GJB/Z 299C-2006
表5 . 14-2 环境系数 πE
环境
GB
Gns
GgI
Gp₂
GM
Gy
Mp
NsB
Nsi
E
1.0
1.2
1.5
3.5
4.0
8.0
5.0
4.5
3.0
环境
Ns
Nu
A正
Aur
Azc
Auc
Agew
Sp
M
Mp
E
6.0
12
6.5
10
3.5
5.5
15
1.0
22
12
表5. 14-3 质量等级与质量系数πQ
质量等级
质 量 等 级 说 明
πQ
A
符合GJB 1509-1992、GJB 2144-1994、GJB 2550-1995,且列入军用电
子元器件合格产品目录(QPL)的产品
0.35
B₁
符合GB/T 10403、GB/T 13265.1的产品
0.65
B₂
符合SJ1624的产品
1.0
C
低档产品
4.5
5.15 谐振器和振荡器
5.15.1 谐振器
谐振器的工作失效率预计模型见式(5.15.1-1)。
Ap=AbπETo…… ………………… ……(5.15.1-1)
式 中 ：
p— 工作失效率，10
⁻⁶
/ h;
——基本失效率，10
⁻
%/h, 取值为0.14;
πE——环境系数，见表5.15.1-1;
πQ——质量系数，见表5.15.1-2。
表5.15.1-1 环境系数πE
环境
GB
GMs
GgI
Gp₂
GMn
GM2
Mp
NsB
Ns1
E
1.0
1.2
1.5
3.5
4.0
12
8.0
5.4
3.0
环境
Ns2
Nu
AF
AuF
Ac
Auc
Agw
S
M
Mg
E
7.0
14
15
24
10
18
22
1.0
32
15
表5.15.1-2质量等级与质量系数πo
质量等级
质量要求说明
质量要求补充说明
TQ
A₁
符合GJB 1648-1993、GJB 2138-1994,
且列入军用电子元器件合格产品目录
(QPL)的产品
0.20
A
₂
符合GB/T 12273、GB/T 12274,且经中
国电子元器件质量认证委员会认证合格的
产品
按QZJ 840621、QZJ 840622石英谐振
器“七专”技术条件组织生产的产品
0.35
B
一
执行*SJ 2032～SJ 2050的产品
1.0
C
低档产品
5.0