GJB Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册.pdf - 第18页

11 GJB/Z 299C-2006 π c h— — 表 面 贴 装 系 数 ： π ev— — 电 容 量 系 数 ， 指 电 容 量 的 影 响 ： π K — — 种 类 系 数 ， 指 不 同 种 类 的 影 响 ； TsR— — 串 联 电 阻 系 数 ， 指 电 容 器 在 电 路 中 串 联 电 阻 的 影 响 。 3. 2 . 7 感 性 元 件 π c — — 结 构 系 数 ， 指 不 同 结 构 ( 固 定 或 …

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3.1.6 质量系数 quality coefficient
πQ
不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。
3.1.7 通用工作环境温度 generic operating ambient temperature
元器件在某一环境类别下工作时其周围环境温度的通用值。在元器件计数可靠性预计时采用此通用
值 。
3.1.8 通用失效率 generic failure rate
iG
元器件在某一环境类别中，在通用工作环境温度和常用工作应力下的失效率。在元器件计数可靠性
预计时使用此通用失效率。
3.2 符 号
3.2.1 集成电路
πA——GaAs MMIC应用系数；
πCYc—EEPROM 读/写循环率系数；
π——电路功能系数；
nL——器件成熟系数，指生产稳定和技术、工艺成熟程度的影响；
πp——GaAs MMIC工艺系数；
πPr—PROM 可编程工艺系数，指编程技术的影响；
T—— 温度应力系数，指电路结温对电路(按工艺分类)失效率的影响；
πy——电压应力系数，指电压应力降额的影响因素。
3.2.2 半导体分立器件
πA——应用系数，指应用电路功能的影响；
πB——发射极镇流系数，指发射极不同镇流程度的影响；
πc——结构系数，指不同结构的影响；
πK——种类系数，指不同种类的影响；
πM——匹配网络系数，指晶体管输入、输出匹配网络的影响；
π——额定功率或额定电流系数，指功率或电流额定值的影响；
πs,—— 电压应力系数，指外加电压的影响；
πT——温度应力系数，指温度应力的影响。
3.2.3 光电子器件
πc——种类系数；
π——温度应力系数，指温度应力的影响。
3.2.4 电子管
πc——结构系数，指磁控管结构的影响；
πL——成熟系数，指产品现场使用成熟程度的影响；
πu——利用率系数，指发射利用率对失效率的影响；
3.2.5 电阻器、电位器
πc——结构系数，指电位器结构的影响；
πK——种类系数，指电阻器、电位器种类的影响；
πR——阻值系数，指电阻器、电位器阻值的影响；
πT——温度应力系数，指温度应力的影响；
TTAPS— 引出端系数，指电位器引出端数量的影响。
3.2.6 电容器
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πch——表面贴装系数：
πev——电容量系数，指电容量的影响：
πK——种类系数，指不同种类的影响；
TsR——串联电阻系数，指电容器在电路中串联电阻的影响。
3.2.7 感性元件
πc—— 结构系数，指不同结构(固定或可变)的影响；
Tk——种类系数，指不同种类的影响；
竹——温度应力系数，指温度应力的影响。
3.2.8 继电器
πA——机电继电器应用系数，指不同应用场合的影响；
c—— 机电继电器结构系数，指不同结构的影响；
πci—— 机电继电器触点形式系数，指触点数量与形式的影响；
πc—— 固体继电器结构系数：
πCYc——机电继电器动作速率系数，指动作速率的影响：
m 一—固体继电器成熟系数；
mp——固体继电器封装系数：
π ——机电继电器额定负载系数：
πs——固体继电器电应力系数。
3.2.9 开 关
πCYc— 开关速率系数；
πL——触点负载系数。
3.2.10 连接器
πc—— 插孔结构系数，指不同插孔结构对其的影响；
πk—插 拔 系 数 ， 指 插 拔 速 率的 影 响 ；
p— 接触件系数，指接触件数量的影响。
3.2.11 灯
u—— 利用率系数；
πv—— 额定电压系数。
3.2.12 压电陀螺
πA——应用系数；
πe——复杂度系数；
n.—— 结构系数；
L—— 成熟系数。
3.2.13 光纤连接器
nL——连接系数：
πm— 传 输 模式系数；
m—— 端面形式系数。
4 要 求
4.1 概 述
本章概述了进行电子设备可靠性预计的一般程序，以及规定了设备应用环境分类的定性概念，元器
件质量等级划分的原则。
4.2 电子设备可靠性预计的一般程序
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电子设备可靠性预计的一般程序如下：
a) 先划分可靠性预计单元，后建立系统可靠性模型。预计单元在电路功能上相对独立，其可靠性
模型一般为串联结构。
b) 计算各预计单元内元器件的工作失效率。对于采用元器件应力分析可靠性预计法的，按第5
章提供的工作失效率模型计算其工作失效率；对于采用元器件计数可靠性预计法的，则由第6
章的通用失效率乘以通用质量系数，便得到某一种类元器件工作失效率的通常值。
c) 将预计单元内各种类元器件的工作失效率相加，由此得出预计单元的失效率。
d) 按设备、系统的可靠性模型逐级预计设备、系统的平均故障间隔时间等可靠性指标。
4.3 环境分类
电子设备应用环境分类及其说明见表4.3-1。某些设备在使用过程中可能遇到多种环境，此时可靠
性预计应按各个环境类别分别进行。如航天设备的应用环境，包括射入、轨道飞行、再入和返回的环境。
表4 . 3- 1 环境分类
环境类别
说 明
地面良好
能保持正常气候条件，机械应力接近于零的地面良好环境，其维护条件良好，如有温湿
度控制的实验室或大型地面站等
导弹发射井
发射井中的导弹及其辅助设备所处的环境
一般地面固定
在普通的建筑物内或通风较好的固定机架上，受振动、冲击影响很小的环境条件，如固
定雷达、通信设备和电视机、收录机等家用电器所处的环境
恶劣地面固定
只有简陋气候防护设施的地面环境或地下坑道，其环境条件较恶劣，如高温，低温，温
差变化大、高湿，霉菌、盐雾和化学气体等
平稳地面移动
在比较平稳的移动状态下，有所振动与冲击，如在公路上行驶的专用车辆及火车车厢环
境
剧烈地面移动
安装在履带车辆上，在较剧烈的移动状态下工作，受振动、冲击影响较大，通风及温湿
度控制条件受限制，使用中维修条件差。如装甲车内的环境条件
背 负
由人携带的越野环境，维护条件差
潜 艇
潜艇内的环境条件
舰船良好舱内
行驶时较为平稳，且受盐雾、水汽影响较小的舰船舱内，如近海大型运输船和内河船只
的空调舱
舰船普通舱内
能防风雨的普通舰船舱内，常有较强烈的振动和冲击，如水面战船舱内或甲板以下的环
境
舰船舱外
舰船甲板上的典型环境，经常有强烈的冲击和振动，包括无防护、暴露于风雨下的环境
战斗机座舱
战斗机飞行员座舱环境，无太高的温度、压力和过于强烈的冲击振动
战斗机无人舱
有高温、高压、强烈的冲击与振动等恶劣环境条件，如战斗机机身、机尾、机翼等部位
的设备舱、炸弹舱
运输机座舱
运输机空勤人员的座舱环境
运输机无人舱
运输机上无环境条件控制的非载人区域环境
直 升 机
在带旋转翼直升机机内或机外安装的环境
宇宙飞行
在地球轨道上飞行，不包括动力飞行和重返大气层，如卫星中电子设备的安装环境
导弹发射
由于导弹发射，火箭飞行、射入轨道及重返大气层或降落伞着陆等引起的噪声、振动、
冲击及其他恶劣的环境条件
导弹飞行
与吸气助燃推进导弹、巡航导弹的动力飞行和处于无动力自由飞行导弹相关的环境条件