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11 Stationserweiterungen / Hardware Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick & Place- Kopf S oftwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 D E 484 11 . 7 Flip -Chip-V isionmodul fü r den…
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 11 Stationserweiterungen / Hardware
Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 11.6 Pipettenwechsler für den Pick&Place-Kopf
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Legende zu 11.6 - 2
– Auf den einzelnen Magazinen befindet sich jeweils eine Positionsmarke (Pos. 1 in Abb. 11.6 -
2) zur Lageerkennung.
– Die einzelnen Stellplätze der Magazine sind von 1 bis 4 durchnummeriert.
– Die einzelnen Pipettengaragen sind in den einzelnen Magazinen von 1 bis 5 durchnummeriert.
– Die Lagefixierung der Pipetten in den Garagen erfolgt durch federnde Haken. Je nach Dreh-
richtung der Pick&Place-Kopfachse, werden die Pipetten entweder geklemmt oder freigege-
ben.
11.6.4 Hinweise zur Bedienung und Wartung
Å Benutzen Sie zum Einlegen bzw. Wechseln der Pipetten (Punkt 2 in Abb. 11.6 - 3) das Pipet-
tenentnahmewerkzeug (siehe Punkt 1 in Abb. 11.6 - 3).
Å Reinigen Sie den Pipettenwechsler, wie dies in der Instandhaltungsanleitung beschrieben ist.
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Abb. 11.6 - 3 Pipette aus dem Pipettenwechsler entnehmen
(1) Positionsmarke (2) Pipettengarage
(3) Abwurfbehälter (4) Magazin 1 (Standard)
(5) Magazin 2 bis 4 (optional)
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11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE
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11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
Abb. 11.7 - 1 Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
(1) Fine-Pitch-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
(2) Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
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Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 11.7 Flip-Chip-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
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11.7.1 Funktionsbeschreibung
Das Flip-Chip-BE-Visionmodul erweitert die Fähigkeit, Fine-Pitch- und Flip-Chip-BE mit extrem
feinen Anschlussrastern zu verarbeiten. Dieses Zusatzmodul zum Fine-Pitch-BE-Visionmodul
bietet eine vielfach höhere Auflösung. Die Beleuchtungsanordnung ist dabei grundlegend verän-
dert. Bei optimaler Ausleuchtung werden die Bumps möglichst groß abgebildet und die orthogo-
nalen Störstrukturen (wie sie beispielsweise bei Chip-Leiterbahnzügen auftreten können)
unterdrückt. Bei weniger ausgeprägten Störstrukturen lässt sich die Intensität durch Beleuch-
tungskombination steigern. Dies führt zu einer hohen Erkennungssicherheit auch bei den meist
quadratischen Anschlussflächen ’gebumpter’ Flip-Chips der Leitklebertechnik. Zur Erkennung
der Bumps (Balls) in meist gestörter Umgebung dienen spezielle Suchalgorithmen.
11.7.2 Sicherheitshinweise zu den BE-Visionmodulen an den Fx-Automaten
GEFAHR
An den Sicherheitseinrichtungen der Fx-Automaten oder am Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Modul
dürfen keinerlei Änderungen oder Manipulationen vorgenommen werden! 11
Die optische Strahlung der Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Visionmodule entspricht der Laserklasse
1, solange die Module fest im Automaten installiert und die Schutzhauben geschlossen sind
(EN 60825-1 bzw. IEC 825).
Abb. 11.7 - 2 Kennzeichnung der Laserklasse 1
Laser Klasse 1