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11 Stationserweiterungen / Hardware Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 11.9 Dispens-Flussmittelauftrag (80F4) Softwareversion SR.406.xx Ausgab e 02/2000 DE 494 1 1.9 Dispens-F lussmittelauftr ag (80F 4 ) 1 1.9.1 Übersi …
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 11 Stationserweiterungen / Hardware
Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 11.8 Koplanaritäts-Lasermodul (80F4)
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11.8.5 Dateneingabe
– Im Gehäuseform-Editor muss unter ’Handlingsvorschriften’ die Koplanaritätsmessung einge-
tragen sein. (Siehe Abschnitt 5.4.4 der Betriebsanleitung SIPLACE Linienrechner UNIX).
– Tragen Sie die maximale Koplanaritätsabweichung (siehe max. BE-Höhentoleranz, Abschnitt
5.2.5 ’Funktionen NU-Editor’ der Betriebsanleitung SIPLACE Linienrechner UNIX) ein.
HINWEIS
Im ’Menü "Optionen"’ (siehe Abschnitt 3.3.2.3 dieser Betriebsanleitung) können Sie das Koplana-
ritäts-Lasermodul deaktivieren bzw. aktivieren. Die Koplanaritätsmessung kann für jene Bauele-
mente, für die die Koplanaritätsmessung in den GF-Daten gesetzt ist, ausgeschaltet bzw.
eingeschaltet werden. 11
11 Stationserweiterungen / Hardware Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4
11.9 Dispens-Flussmittelauftrag (80F4) Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE
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11.9 Dispens-Flussmittelauftrag (80F
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)
11.9.1 Übersicht
Für eine sichere Verarbeitung von Flip-Chip Bauelementen, ist das Auftragen eines Flussmittels
vor Bestücken des Bauelementes notwendig. Damit wird erreicht, dass der nachfolgende Lötpro-
zess sicher erfolgt.
Nachdem das Flip-Chip Bauelement mit dem Pick&Place-Kopf aufgenommen und eine Lagever-
messung durchgeführt wurde, wird Flussmittel an der Bestückposition auf die Leiterplatte aufge-
bracht. Die aufzubringende Menge des Flussmittels kann gehäuseformspezifisch eingegeben
werden.
Unmittelbar nach Aufbringen des Flussmittels wird das Flip-Chip mit dem Pick&Place-Kopf
bestückt. Der Pick&Place-Kopf hält das Flip-Chip Bauelement für eine programmierbare, gehäu-
seformspezifische Zeit, auf der Leiterplatte fest. Dadurch wird erreicht, dass das Bauelement am
Flussmittel antrocknet und nicht „wegschwimmen“ kann.
Nachdem alle Flip-Chip Bauelemente bestückt sind, wird der Leiterplattentransport nach einer
programmierbaren Wartezeit aktiviert, und weitertransportiert.
11.9.2 Technische Daten
Dosiervolumen 2µl - 100 µl
Kleinster Dosierschritt 1 µl
Volumen-Spritze 1 ml
Volumen Vorratsbehälter 100 ml
Am Einbauplatz zu applizierendes Volumen Je nach Flip-Chip-Größe sowie nach Benetzungsei-
genschaften von Flux- und Substratmaterial
Flip-Chip-Niederhaltezeit nach dem Bestücken 0 bis 5 s
Inkrement-Niederhaltezeit 0,01 s
Minimale Wartezeit bis Leiterplattentransport 0 s bis 40 s
Inkrement-Wartezeit 1 s
Dosierzeit 1,5 s inkl. Positionieren
Spülzyklus 1 bis 10 x Spritzeninhalt
Füllstandsstufe 1 Vorwarnung
Füllstandsstufe 2 Leer, d. H. Maschinenstopp
Genauigkeit der Positionierung der Dosiernadel ± 0,05 mm
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11.9.3 Funktionsbeschreibung
Das Zentrifugenröhrchen (3) dient als Vorratsbehälter und ist mit Flussmittel gefüllt. Über das
Ventil (2) wird mit einer Pumpe das Flussmittel in die Spritze (1) gesaugt. Die Spritze (1) dosiert
nun über das Ventil und die Dosiernadelspitze (6) die vorgegebene Menge Flussmittel auf die
Bestückposition.
Abb. 11.9 - 1 Übersicht Flussmittelauftrag
(1) Spritze (Syring) (2) Ventil
(3) Deckel Vorratsbehälter (4) Vorratsbehälter (Zentrifungenröhrchen)
(5) Zentrierpipette (6) Dosiernadelspitze
(7) Übersteckkappe (8) Halterung