KE-3020_SPE_JP.pdf - 第17页
13 4- 6. 搭載精度Ｘ 、Ｙ、 θ *1 レ ーザ認識 部品の規格値 は「 Cpk ≧ 1 」。 *2 画像認識補正時の 精度は、部品 基準マークまたは、 基板基準マ ー クからの絶 対値とします。 *3 0402 の 装着精度の 装着精度は 、 一辺 30mm の対 角 にエリアフュデ ィーシャルマークを置 き、 その 中の □20m m 内に 1 ノズル 16 点、 1 ブロ ック 計 96 点を 5 ブ ロック 、合計 48…
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4-5. 対象部品
4-5-1. 適応部品サイズ
単位：mm
KE-3020/3020R（標準） MNVC（オプション）
×
レーザ認識
LNC60
＜注
1
＞
0.4×0.2～
□33.5 または対角 47mm
―
FMLA
（KE-3020R のみ）
1.0×0.5～
□33.5（一辺 33.5）
―
画像
一括認識
＜注
2 , 9
＞
標準カメラ
（視野 54mm）
反
射
□3.0～□50.0 □3.0～□33.5
＜注 7＞
透
過
□3.0～□50.0 □3.0～□6.0
オプション
高解像度カメラ
（視野 27mm）
反
射
1.0×0.5
＜注 3 , 4＞
～□24.0 1.0×0.5
＜注 4＞
～□20.0
＜注 8＞
透
過
□3.0～□24 □3.0～□6.0
画像
分割認識
＜注
2 , 6 , 9
＞
標準カメラ
（視野 54mm）
反
射
最大：50×150 （1×3 分割時）
最大：□74 （2×2 分割時）
未対応
透
過
最大：50×120 （1×3 分割時） 未対応
オプション
高解像カメラ
（視野 27mm）
反
射
最大：24×72（1×3 分割時）
最大：□48（2×2 分割時）
未対応
機械仕様により
最大高さが異なる
NC
（最大：
T=12mm）
HC
（最大：
T=20mm）
EC
（最大：
T=25mm
）
LNC60
0.08（0402 のとき）～T
FMLA
（KE-3020R のみ）
0.3～T
画像一括認識
CDS
0.4
＜注
5
＞
～T
0.08～T
FMLA
0.1～T
画像分割認識
CDS
0.4
＜注
5
＞
～T
未対応
FMLA
0.1～T
リード
ピッチ
レーザ認識
LNC60
0.65
以上
―
FMLA
（KE-3020R のみ）
0.65 以上
―
VCS 認識
標準カメラ 0.38～2.54
オプション
高解像度カメラ
0.30～2.54
ボール
ピッチ
レーザ認識
LNC60
1.00～1.27
―
FMLA
1.00～1.27
―
VCS 認識
標準カメラ 1.00～3.00
オプション
高解像度カメラ
0.25～2.00
ボール
径
VCS 認識
標準カメラ φ0.4 ～φ1.0
オプション
高解像度カメラ
φ0.1 ～φ0.63
注 1. LNC60 の 6 ノズル同時部品認識が可能な最大部品サイズは、□10.0mm です。
□10mm を超える部品を LNC60 ヘッドで搭載する場合は、3 ヘッドのみの吸着となります。
注 2. 最小寸法は、モールドサイズ□1.7mm 以上としてください。最大寸法は､吸着時の吸着 XY 誤差±1mm 以下、角度誤差±3°以下として
ください。
注 3. □3mm 未満の場合は、LNC60 ヘッドにて認識搭載します。
注 4. 1.0×0.5～□3mm サイズの抵抗チップ、トリマ、SOT、LED 部品を画像認識させる場合は、汎用ビジョン部品として認識させます。
注 5. 最小部品高さは VCS 認識に影響しませんが、CDS（部品落下チェック用センサ）で認識可能な高さとします。(KE3020 のみ)
注 6. 基板サイズ L/ L-wide 仕様(左→右流れ)と基板サイズ XL 仕様かつ「はんだ印刷認識搭載位置補正」オプションが組み込まれている
と、対角線の長さが 100mm を超える部品（部品の中心を吸着した場合）は搭載不可となります。
注 7. □20ｍｍ～□33.5mm は L3 もしくは L4 でのみ使用可能とします。
注 8. □20mm を超える場合でも、24.0mm×11.0mm が可能です。
注 9. ＩＣヘッドでの搭載可能な部品質量は、
部品サイズ □50mm ： 一括認識 40g 以下、分割認識 35g 以下です
部品サイズ 50×150mm ： 17g 以下です
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4-6. 搭載精度Ｘ、Ｙ、θ
*1 レーザ認識部品の規格値は「Cpk≧1」。
*2 画像認識補正時の精度は、部品基準マークまたは、基板基準マークからの絶対値とします。
*3 0402 の装着精度の装着精度は、一辺 30mm の対角にエリアフュディーシャルマークを置き、その
中の□20mm 内に 1 ノズル 16 点、1 ブロック計 96 点を 5 ブロック、合計 480 点搭載した場合です。
搭載位置（Ｘ、Ｙ）
（単位：μm）
レーザ 画像（VCS）
LNC60 FMLA
VCS
（
LNC60
ヘッドの場
合）
VCS（IC ヘッドの場合）
角チップ
0402,0603
±50 ― ― ―
角チップ
1005
以上
±50 ±50 ― ―
QFP
（ピッチ 0.5, 0.4, 0.3）
±40
（部品位置決めマーク使用時）
±30
（部品位置決めマーク使用時）
搭載姿勢（
θ
）
（単位：°）
レーザ
画像（
VCS
）
サイズ
LNC60 FMLA
VCS
（
LNC60
ヘッドの場合）
VCS
（
IC
ヘッドの場合）
角チップ
0402 ±5.0 ―
― ―
0603 ±3.0 ―
1005 ±2.5 ±2.5
1608 以上
±2.0 ±2.0
QFP
(ピッチ
0.5,0.4,0.3)
50mm 以上
― ―
－
±0.04
40mm
以上
50mm
未満
― ―
－
±0.05
30mm
以上
40mm
未満
― ― ±0.11 ±0.07
20mm
以上
30mm
未満
― ― ±0.12 ±0.1
10mm
以上
20mm
未満
― ― ±0.22 ±0.2
10mm 未満
― ― ±0.33 ±0.3
隣接ピッチ
・0402 ： 0.15mm
・0603 ： 0.20mm
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4-7. 対象基板
4-7-1. 基板搬送方向
右流れ（正面から見て、左から右方向に搬送）
左流れ（正面から見て、右から左方向に搬送）
注：工場出荷時に対応。
4-7-2. 基板寸法と質量
1)
基板寸法
（単位：mm）
最小寸法（
L
1
×W
1
）
注
1
注
2
最大寸法（
L
2
×W
2
）
注
1
注
2
厚さ
T
L 基板仕様
50×30（基板幅自動調整機
能付の場合は 50×50）
410×360
0.3～4.0
L-Wide 基板仕様
510×360
XL 基板仕様
610×560
注 1： L は、搬送方向寸法を､W は、L と直角方向を示し、W/L=2 以下とする。
注 2： 切り欠き基板、異形基板につきましては、別途ご相談ください。
注 3： 基板材質・基板色によらず、反射率の低い基板はセンサで検出できない場合があります。
2)
基板質量の最大許容値
2,000g
3)
基板反り許容値
50mm 当たり 0.2mm 以下で、上反り、下反り共に 1mm 以下（JIS B 8461 に準ずる）。