KE-3020_SPE_JP.pdf - 第28页
24 5-2- 9. MNVC （工場出荷オプション） LNC 60 ヘッドで吸着し た部品を VCS 画像認識して搭載 するオ プション 仕様で す。 コプ ラナリティ検査、 汎用ビジョン部 品認識等も実施可能で す。 MNVC 使用により 、小型の ビジョン センタリ ング部品 が多い基板の 生産効率 が大幅に向上 されます 。 適用部品寸法 ( 単位： mm) IC ヘッドでの VCS 認識 Ｌ NC60 ヘッド での VCS 認…
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5-2-5. SOT 方向検査機能（工場出荷オプション）
生産前及び部品切れ後の生産再開時に搭載する三端子 SOT を SOT 方向検査ステ－ジに搭載し、左 OCC
により供給角度を確認する機能です。
適用部品
：
部品サイズ ：1.6mm～□4.0mm
電極寸法 ：長さ 0.2mm～1.0mm
幅 0.1mm～1.0mm
5-2-6. 荷重制御機能（工場出荷オプション）
オプションの 6*1 系、6*2 系ノズルを使用することにより、押し込み量とばね圧によって、簡易的に搭載荷重の制御
ができます。
・荷重域 ：6*1 系ノズル：98～135ｇ(1.0～1.32N) ・6*2 系ノズル：146～270ｇ(1.43～2.65N)
・精度 ：±7.5%（2N 以上） , ±0.15N（2N 未満）
・実際の吸着・搭載動作と同一タイミングにてバキューム ON、OFF を実施し、吸着・搭載時の荷重の簡易測定
ができます。
・荷重プロフィールを波形表示できます。
5-2-7. 背面オペレーションユニット（工場出荷オプション）
本体後側に、液晶モニタ、キーボード、マウスの操作機能を付け、前側と同じ作業効率ができます。
（前後操作、切替えスイッチ付き）
5-2-8. フィーダポジションインジケータ機能（FPI、工場出荷オプション）
生産中の部品切れやフィーダエラーが発生した場合に LED 照明によって、オペレータをフィーダ位置へ誘導し、交換
時間の短縮や操作性を向上します。
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5-2-9. MNVC （工場出荷オプション）
LNC60 ヘッドで吸着した部品を VCS 画像認識して搭載するオプション仕様です。コプラナリティ検査、
汎用ビジョン部品認識等も実施可能です。
MNVC 使用により、小型のビジョンセンタリング部品が多い基板の生産効率が大幅に向上されます。
適用部品寸法
(単位：mm)
IC
ヘッドでの
VCS 認識
Ｌ
NC60
ヘッドでの
VCS
認識
注
1, 2
×
VCS
一括認識
標準 VCS
（視野 54mm）
反射 □3～□50
□3～□33.5
透過
□3～□50 □3～□6
オプション
高解像度 VCS
（視野
27mm
）
反射 □3～□24 1.0×0.5～□20
透過 □3～□24 □3～□6
注 1：L ヘッドでの分割認識はできません。
注 2：L ヘッドで認識可能な部品高さ、リードピッチ、ボールピッチ、ボール径は R ヘッドと同じです。
適用ノズル
・ 標準ノズル：500～508C を適用ノズルとする。 但し、＃505、＃506、507、＃508C は、防眩ノズルであるこ
と。
・ 特注ノズル：
VCS で撮像した時に吸着面が光らないこと。
但し、ノズルセンタより±2.0mm の範囲を除外。
5-2-10. 高解像度カメラ （工場出荷オプション）
反射／透過認識の切り替えや波長（赤･青･緑色）の切り替え可能なライトユニットと組み合わせることで標
準カメラでは認識不可能なファインピッチ部品（リード、ボール）の認識を可能にします。
適用部品寸法
(単位：mm)
VCS
一括認識
VCS
分割認識（
IC
ヘッドのみ）
反射照明認識部品
透過照明認識部品
反射照明認識部品
MNVC ： 1.0×0.5～□20.0 ※
ICヘッド ： □3～□24.0
MNVC ： □3～□6.0
ICヘッド ： □3.0～□24.0
最大：24.0×72.0 (1×3分割時)
□48.0 (2×2分割時)
※□20mmを超える場合でも、24mm×11mmは適応可能。
リードピッチ
部品高さ
ボールピッチ
ボール径
0.3～2.54
・
NC
仕様：
0.08
～
12.0
・HC仕様：0.08～20.0
・
EC
仕様：
0.08
～
25.0
0.25～2.0
φ0.10～
φ0.63
照明装置
リード部品反射照明
赤色
LED
による同軸照明、下方照明及びサイド照明
エリアアレイ部品サイド照明
青色
LED
による、ボール側面照明。
透過照明
緑色
LED
による、外形透過照明。
※照明の光度調整は、部品単位で設定可能です。
光る範囲がΦ4mm 以下であること
光らないこと
幅 4mm 以下であること
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5-2-11. コプラナリティ（工場出荷オプション）
レーザライン（X 方向）と直行した方向（Y 方向）に被測定物である部品を一定速度で移動させることにより、測定
対象に照射したレーザビームの乱反射をカメラで撮像し、3D イメージを作ることにより非接触で変位を測定するも
のです。本機は予めマウンタより送られた部品情報をもとに､得られた 3D イメージから部品の良否判定（電極の高
さチェック）を行います。
コリアニティチェック：
リ－ドの各辺の「上下方向の曲がり」を検査します。
コプラナリティチェック：
3 点法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)、あるいは最小二乗法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)によりコプ
ラナリティ(端子最下面の均一性)を求めることが可能です。
対象部品
・画像認識部品に限ります。
・BＧＡ、ＦＢＧＡ、コネクタ、リ－ド部品(ＳＯＰ，ＱＦＰ)で同一ピッチ、同一リ－ド幅の部品が対象です。
項目 寸法
リード部品
ピッチ
0.4mm
以上
リード幅
*1
0.18mm
以上
リード長
0.3mm
以上
部品サイズ
48mm×150mm
以下
ボール部品
ピッチ
0.8mm
以上
ボール径
0.4mm
以上
部品サイズ
48mm×150mm
以下
*1 リード幅が 0.3mm 未満の場合は、プログラム編集の部品データの画面で、正確なリード幅、電極サイズ
を入力してください。正しく端子を検出できない場合があります。
◆部品高さ 12.0mm まで（HC 仕様：20.0mm、EC 仕様：25.0mm）
コプラナリティセンサにはレーザクラス 3b の製品を使用しています。
・キースイッチ
機械のフロント部にキースイッチを備えています。キースイッチが ON のときのみ、コプラナリティを使用するこ
とができます。
・カバーオープン
キースイッチの状態に関わらず、カバーオープンの状態ではレーザは放射されません。