KE-3020_SPE_JP.pdf - 第29页
25 5-2- 11. コプ ラナリティ（工場出荷オプション） レーザ ライン（ X 方向）と直行 し た方向（ Y 方向）に被測定物で あ る部品を 一定速度で移動させ ることにより、測定 対象に照射したレーザビームの乱反射をカメラで撮像し、 3D イメージを作ることにより非接触で変位を測定するも のです。本機は 予めマウンタより 送られた部品情 報をもとに､得られた 3D イメー ジから部品の良否判定（ 電極の高 さチェック） を行…
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5-2-9. MNVC （工場出荷オプション）
LNC60 ヘッドで吸着した部品を VCS 画像認識して搭載するオプション仕様です。コプラナリティ検査、
汎用ビジョン部品認識等も実施可能です。
MNVC 使用により、小型のビジョンセンタリング部品が多い基板の生産効率が大幅に向上されます。
適用部品寸法
(単位：mm)
IC
ヘッドでの
VCS 認識
Ｌ
NC60
ヘッドでの
VCS
認識
注
1, 2
×
VCS
一括認識
標準 VCS
（視野 54mm）
反射 □3～□50
□3～□33.5
透過
□3～□50 □3～□6
オプション
高解像度 VCS
（視野
27mm
）
反射 □3～□24 1.0×0.5～□20
透過 □3～□24 □3～□6
注 1：L ヘッドでの分割認識はできません。
注 2：L ヘッドで認識可能な部品高さ、リードピッチ、ボールピッチ、ボール径は R ヘッドと同じです。
適用ノズル
・ 標準ノズル：500～508C を適用ノズルとする。 但し、＃505、＃506、507、＃508C は、防眩ノズルであるこ
と。
・ 特注ノズル：
VCS で撮像した時に吸着面が光らないこと。
但し、ノズルセンタより±2.0mm の範囲を除外。
5-2-10. 高解像度カメラ （工場出荷オプション）
反射／透過認識の切り替えや波長（赤･青･緑色）の切り替え可能なライトユニットと組み合わせることで標
準カメラでは認識不可能なファインピッチ部品（リード、ボール）の認識を可能にします。
適用部品寸法
(単位：mm)
VCS
一括認識
VCS
分割認識（
IC
ヘッドのみ）
反射照明認識部品
透過照明認識部品
反射照明認識部品
MNVC ： 1.0×0.5～□20.0 ※
ICヘッド ： □3～□24.0
MNVC ： □3～□6.0
ICヘッド ： □3.0～□24.0
最大：24.0×72.0 (1×3分割時)
□48.0 (2×2分割時)
※□20mmを超える場合でも、24mm×11mmは適応可能。
リードピッチ
部品高さ
ボールピッチ
ボール径
0.3～2.54
・
NC
仕様：
0.08
～
12.0
・HC仕様：0.08～20.0
・
EC
仕様：
0.08
～
25.0
0.25～2.0
φ0.10～
φ0.63
照明装置
リード部品反射照明
赤色
LED
による同軸照明、下方照明及びサイド照明
エリアアレイ部品サイド照明
青色
LED
による、ボール側面照明。
透過照明
緑色
LED
による、外形透過照明。
※照明の光度調整は、部品単位で設定可能です。
光る範囲がΦ4mm 以下であること
光らないこと
幅 4mm 以下であること
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5-2-11. コプラナリティ（工場出荷オプション）
レーザライン（X 方向）と直行した方向（Y 方向）に被測定物である部品を一定速度で移動させることにより、測定
対象に照射したレーザビームの乱反射をカメラで撮像し、3D イメージを作ることにより非接触で変位を測定するも
のです。本機は予めマウンタより送られた部品情報をもとに､得られた 3D イメージから部品の良否判定（電極の高
さチェック）を行います。
コリアニティチェック：
リ－ドの各辺の「上下方向の曲がり」を検査します。
コプラナリティチェック：
3 点法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)、あるいは最小二乗法(JEDEC 標準：JESD22-B108A)によりコプ
ラナリティ(端子最下面の均一性)を求めることが可能です。
対象部品
・画像認識部品に限ります。
・BＧＡ、ＦＢＧＡ、コネクタ、リ－ド部品(ＳＯＰ，ＱＦＰ)で同一ピッチ、同一リ－ド幅の部品が対象です。
項目 寸法
リード部品
ピッチ
0.4mm
以上
リード幅
*1
0.18mm
以上
リード長
0.3mm
以上
部品サイズ
48mm×150mm
以下
ボール部品
ピッチ
0.8mm
以上
ボール径
0.4mm
以上
部品サイズ
48mm×150mm
以下
*1 リード幅が 0.3mm 未満の場合は、プログラム編集の部品データの画面で、正確なリード幅、電極サイズ
を入力してください。正しく端子を検出できない場合があります。
◆部品高さ 12.0mm まで（HC 仕様：20.0mm、EC 仕様：25.0mm）
コプラナリティセンサにはレーザクラス 3b の製品を使用しています。
・キースイッチ
機械のフロント部にキースイッチを備えています。キースイッチが ON のときのみ、コプラナリティを使用するこ
とができます。
・カバーオープン
キースイッチの状態に関わらず、カバーオープンの状態ではレーザは放射されません。
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5-2-12. はんだ印刷認識搭載位置補正（工場出荷オプション）
プリント基板には伸縮する性質があるので、はんだ印刷位置とパッド間のずれが生じた場合、基板のパッド上に部
品を搭載すると、リフロー後の搭載位置にずれが発生することがあります。
はんだ印刷認識搭載位置補正機能は、プリント基板の伸縮によって生じるはんだ印刷のずれを画像認識し、パッ
ドではなく印刷されたはんだの上に部品を搭載することで、セルフアライメント効果を利用し、リフロー後の
搭載位置精度の向上を目的にします。
①対象はんだ形状
プリント基板のパッド上に印刷された角チップ用の 2 点で 1 組の対称形状なクリームはんだ。
※はんだ印刷の形状は対称形状であること。対称形状でない場合は正確な補正量を検出できない。
形状は円、楕円、正方形、長方形、五角形とする。 （
※その他形状は認識確認が必要
）
②対象はんだ
共晶はんだ（ニホンハンダ：RX363-92MYO（S））、鉛フリーはんだ（タムラ化研：TFL-204F-111S）
（※ 括弧内は動作確認済みのはんだ ）
③対応チップサイズ
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※ただし、1 対のはんだの大きさは短辺 0.16mm 以上、長辺 3.2mm 以下に相当する映像が得られること。
④対象はんだ姿勢
0°、90°、180°、270°（ カメラに対する角度誤差 ±3°以内）
＜はんだ姿勢 0°、180°＞ ＜はんだ姿勢 90°、270°＞
⑤対象基板材質とパッド材質
・基板材質：ガラエポ、紙フェノール、フレキ、セラミック
・パッド材質：金、銅、はんだレベラー
※ はんだペーストのコントラストが得られること。はんだの印刷状態やシルク印刷、パターン等、基板の状態により検
出領域内にはんだと同程度の明るさの部分があり、はんだのみが明るく見える映像を得られない場合は、認識
補正できない場合があります。このような場合はコントラストの得られる位置を再設定する必要があります。
基板
はんだ
パッド
基板
パッド
はんだ