saki算法详解.pdf - 第37页
算法原理 算法原理: : 此算法通過檢測元件两傍焊锡膏的状况来进行检测的 此算法通過檢測元件两傍焊锡膏的状况来进行检测的. . 用到了 用到了 Toplig ht Toplight 和 和 Sidel ight Sidelig ht两种灯光下的图像 两种灯光下的图像. . 它会计算指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百 它会计算指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百 分比。（ 分比。（ 这个算法有2个盘，对于chipmi ssing3,计算…
New-ASC
应用实例：
利用New- ASC算法计算电容的偏移量和检测偏移：
注意：使用此算法不仅可以
测出元器件是否偏移，也可
以输出偏移调整量V1-V8，此
矢量可以供给下面的测试窗
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矢量可以供给下面的测试窗
口作为调整使用。
选用灯光时，一定注意，电
极和周围的亮度要有较为明
显的区别，如果灯光选择不
正确，会导致大量的误报产
生。
算法原理算法原理: :
此算法通過檢測元件两傍焊锡膏的状况来进行检测的此算法通過檢測元件两傍焊锡膏的状况来进行检测的. . 用到了用到了 Toplight Toplight
和和 SidelightSidelight两种灯光下的图像两种灯光下的图像. . 它会计算指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百它会计算指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百
分比。（分比。（ 这个算法有2个盘，对于chipmissing3,计算机会首先计算出单独的盘的取
样值。单独的取样值意味着，有百分之多少的像素——它们不但在Toplight下的亮
度处于0到“PAD TopMax”之间，而且在Sidelight下它们的亮度也同时处于0到“PAD
SideMax”之间。值的对于chipmissing3，最终取样值等于两个单独取样之中的较小
值。））
参数设置:
Chipmissing3
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有料时的
焊点
ToplighTopligh
tt
漏料时
的焊点
参数設置:
此灯光
类型的
选择不
会影响
Sample
值
分別设置兩种
应用实例1:
当用光亮度和彩色信息无法判別无元器件的缺失时，通过使用ChipMissing3來
进行检测会有很好的检测效果.
Chipmissing3
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SideligSidelig
htht
的焊点
有料时的
焊点
漏料时的
焊点
值
分別设置兩种
灯光下所要寻
找的亮度值的
上限。（PAD
SideMax建议
设置
120.TopMax
建议设置为50）