saki算法详解.pdf - 第38页
有料时的 焊点 Top ligh Top ligh t t 漏料时 的焊点 参数設 置: 此灯光 类型的 选择不 会影响 Sample 值 分別设置兩种 应用实 例 1: 当用光亮度和彩色信息无法判別无元器件的缺失时，通过使用ChipMissing 3來 进行检测会有很好的检测效果. Chipmiss ing3 38 Sid elig Sid elig ht ht 的焊点 有料时的 焊点 漏料时的 焊点 值 分別设置兩种 灯光下所要寻 …
算法原理算法原理: :
此算法通過檢測元件两傍焊锡膏的状况来进行检测的此算法通過檢測元件两傍焊锡膏的状况来进行检测的. . 用到了用到了 Toplight Toplight
和和 SidelightSidelight两种灯光下的图像两种灯光下的图像. . 它会计算指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百它会计算指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百
分比。（分比。（ 这个算法有2个盘，对于chipmissing3,计算机会首先计算出单独的盘的取
样值。单独的取样值意味着，有百分之多少的像素——它们不但在Toplight下的亮
度处于0到“PAD TopMax”之间，而且在Sidelight下它们的亮度也同时处于0到“PAD
SideMax”之间。值的对于chipmissing3，最终取样值等于两个单独取样之中的较小
值。））
参数设置:
Chipmissing3
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有料时的
焊点
ToplighTopligh
tt
漏料时
的焊点
参数設置:
此灯光
类型的
选择不
会影响
Sample
值
分別设置兩种
应用实例1:
当用光亮度和彩色信息无法判別无元器件的缺失时，通过使用ChipMissing3來
进行检测会有很好的检测效果.
Chipmissing3
38
SideligSidelig
htht
的焊点
有料时的
焊点
漏料时的
焊点
值
分別设置兩种
灯光下所要寻
找的亮度值的
上限。（PAD
SideMax建议
设置
120.TopMax
建议设置为50）
Chipmissing3
应用实例2:
左边盘的取
样值为95。
右边盘的
取样值为
85。
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在这个实例中, 左边的盘中有95%的像
素，他们的不但在sidelight下处于 0到
140，而且在toplight下处于 0到70之间。
右边的盘中有85%的像素，他们的不但
在sidelight下处于 0到140，而且在
toplight下处于 0到70之间。 如果使用
chipmissing算法, 最终取样值会是90(95
与85的中间值);如果使用chipmissing3,
最终取样值会是85(95与85中的较小值)。
85。