saki算法详解.pdf - 第68页
附录 68 如何使 用矢 量对 检测窗 口进 行补正
應用實例:
此窗口的Size應與
Fiducial Mark的Size基
本一樣
設置第一個窗口的尋找範圍
当第二个窗口面积包含了要检测区域的时候, 机器就会用第一个窗口（第一个窗口的面
积用S1表示）在第二个窗口内读取符合你设定光亮度范围内的像素.当读取像素达到最多
（这是这个区域的面积用Cmax表示）的时候 ，Circle 就会计算出这个面积的中心作为搜索
的结果, 你可以在下面看见计算的逻辑:
计算结果值 "Sample" = Cmax / S1.
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OK
OK
NG
當1窗口在這里時,幾乎沒有符合設定的
灰度值的燈光,所以Sample值趨向于0
當1窗口在這里時, 將有一定的比例的灰度
值符合要求,此時Sample值大概為10個百
分點
當1窗口在這里時, 窗口內幾乎所有的灰度
值都符合要求,此時Sample達到最大值.
在這時BF將認為這個區域為Mark點的中
心
在照明方式的
選擇上,應使
得PCB之
MARK區域的
光亮度與其周
邊區域能明燭
顯區分開為原
則.
OK
Rang可
以根據
具體的
情況設
定,此范
圍可以
給得較
為寬松.
附录
68
如何使用矢量对检测窗口进行补正
通常情况下，当我们在对炉前或炉后的元器件进行编程的时候，都会
添加adjust窗口来计算偏移量。偏移量是一个矢量，应当用矢量变量进
行记忆。例如，对炉后的元件检测，我们通常都会制作3个adjust窗口。
第一个是计算x方向上的偏移量，第二个是计算y方向上的偏移量。第三
个是将x和y方向上的偏移矢量相加，得出一个总的偏移矢量。我们通常
将前两个偏移量记忆到v1跟v2中，然后再相加到v3。根据实例，在允许
的偏移之内，其它的的检测窗口将调用v3，使得对应的检测窗口随着元
件的偏移一起精确的移动，这样有效的降低误报。当制作炉前/炉后的检
测程序时，除了Area、adjust和shift窗口之外，我们在其他的窗口中都
调用v3，使检测的精确度提高。(Area是计算元器件的中心，adjust是计
shift
69
算偏移量的矢量，
shift
是判断元器件的偏移是否在允许的范围之内。若
是shift也调用了v3，那么将不会对元器件的偏移进行监控（不会报警）。
因此，我们在设置shift的时候不需要调用v3。