旋转式浸渍助焊剂单元 使用说明书.pdf - 第72页
8. 参考 QD102-10 62 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 3. 为了读取下锡后的影像，请在 VPDplus 编辑画面上选 择 [File] - [Open Image File]。 4. 在 [ Open Image] 对话框中，请选择下 锡后的影像文件， 然后点击 〈Op en〉 。 5. 显示是否删除所有的基本模板？对 话框时，请点击 〈No〉 。 6. 在读取了下锡后的影像后，在 VPDplus 画面上请双击元件数据 （…
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8. 参考 QD102-10
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3. 为了读取下锡后的影像，请在 VPDplus 编辑画面上选择 [File] - [Open Image File]。
4. 在 [Open Image] 对话框中，请选择下锡后的影像文件，然后点击 〈Open〉。
5. 显示是否删除所有的基本模板？对话框时，请点击 〈No〉。
6. 在读取了下锡后的影像后，在 VPDplus 画面上请双击元件数据 （绿色）以外的部分。显
示 [Parts] 对话框。
备注 )在 VPDplus 画面上右击，选择所显示的菜单的 [ 属性 ]，也能够显示 [ 元件 ] 的对话框。
7. 在 [Parts] 对话框中请选择 [Solder Paste] 项目 [Do Check]。
备注 )通过选择 [Do Check]，能够进行包含下锡检查的测试处理。
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8. 请选择 [Image] - [Display Histogram Window]。[Histogram Window] 被打开。
9. 左右移动 [Histogram Window] 的滑块，调整阈值，使得锡球部分能够清晰地显示。
备注 )此时，设定成阈值的幅度 （Max - Min）尽可能在窄的范围内。
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