旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第80页

8. 参考 QD102-10 70 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 a. 选择对象模组。 b. 选择 [Module Configu ration] 的分类 [Dip setting s]。 c. 在 [Specify the timi ng for dipping and vi sion processing] 项目中，设定成浸渍动作之后进行影像处理。 01NST -0954E ⍌⏡!ᕅڣ໘⧚

QD102-10 8. 参考

旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 69

27.以下，同样进行测试处理。

a. 在测试处理画面上，请选择 [Tools] - [Display Flag]。

b. 选择 [Set Display Flag] 对话框内的所有项目，然后点击〈OK〉。

c. 请选择 [Tools] - [Perform Test]。测试被执行，显示 [Vision Processing] 对话

框。

28.请确认影像处理结果为 [Error]。

※ 如果下锡后的影像处理结果为 [OK]，下锡前的影像处理结果为 [ 错误 ]，则完成操作。

29.关闭测试处理画面，返回到 VPDplus 编辑画面。

30.关闭 VPDplus，返回到 MEdit 画面。

[3] 将基准值设定到外形数据中

1. 请确认 [Histogram Window] 的最大值 (Max) 和最小值 (Min) 是否被设定到了外形数据

[Solder Paste] 项目的 [High Brightness] 和 [Low Brightness] 中，[Do Check] 是否

被设定成了 [Yes]。

2. 选择 MEdit 的 [File] 菜单的 [Retransmit Job]。

3. 最后，在辅助软件的模组功能设定中，设定成浸渍动作之后进行影像处理。

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8. 参考 QD102-10

70 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书

a. 选择对象模组。

b. 选择 [Module Configuration] 的分类 [Dip settings]。

c. 在 [Specify the timing for dipping and vision processing] 项目中，设定成浸

渍动作之后进行影像处理。

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QD102-10 8. 参考

旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 71

8.1.2 要点

柱形图显示的亮度范围

根据焊锡的种类，在下锡的前后，锡球部分的亮度差有可能不明显。如果下锡前影像的锡球

部分的最低灰度值小于下锡后影像的最高灰度值时，有可能无法正常地进行检查（为了进

行正确的检查，必须是 B ＜ A）。

快门速度

如果锡球部分发暗（灰度值为 60 以下）时，请将快门速度从 45 调整到最高值，使得灰度

值变成 100 左右。通过将灰度值变成 100，能够使处理变得稳定。

8.1.3 注意事项

为了测试时不消耗元件

下锡前后的影像处理时，至少消耗 1 个元件。下锡后影像处理被正常进行，然后元件被贴装

到电路板上。

在完成下锡后的影像处理后，请迅速按下 CYCLE STOP 键。如果不按下 STOP 键，就会开始第

2 个元件的贴装动作。

使用正确的外形数据

请使用能够执行影像处理的外形数据。在下锡前的影像处理中发生错误时，不进行浸渍动

作。

Before solder transfer image

Brightness range

After solder transfer image

Brightness range

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