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3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3.5Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 112 3.5.1.3 Sensor do recipiente de ejeção de componente s 3 3.5.2 Bomba d…

Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.5Cabeçote de montagem
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3.5.1.2 Dados técnicos da SIPLACE SpeedStar (C&P20)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20)
com câmera de componen-
tes tipo 23
com câmera de componentes
tipo 41
Leque de componentes
*a
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias
do Pad, pelas normas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pe-
las tolerâncias dos componentes.
01005até 2220, Melf, SOT,
SOD
03015 mm até 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
Especificações do compo-
nente
Altura máx
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
4 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,4 mm x 0,2 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
0,08 mm
0,03 mm
0,10 mm
0,05 mm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Força de colocação
programável
1,5 - 4,5 N 1,5 - 4,5 N
Tipos de pipetas 10xx, 11xx, 12xx 10xx, 11xx, 12xx
Precisão X/Y
*b
*)b Os valores da precisão são comprovados no âmbito da aceitação da máquina e correspondem às con-
dições listadas no termo de fornecimento e serviços da SIPLACE.
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
Precisão angular ± 0,5° / 3σ
± 0,7° / 4σ
± 0,5° / 3σ
± 0,7° / 4σ
Planos de iluminação 5 5
Opções de ajuste dos planos
de iluminação
256
5
256
5

3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
3.5Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
112
3.5.1.3 Sensor do recipiente de ejeção de componentes
3
3.5.2 Bomba de vácuo
3.5.2.1 Instruções de segurança relativas à bomba de vácuo
3
3.5.3 Descrição
Cada cabeçote Collect&Place possui um gerador de vácuo próprio, que alimenta o circuito de re-
tenção e de montagem com o vácuo necessário. Os geradores de vácuo dos cabeçotes de mon-
tagem trabalham segundo o princípio de Venturi. Em combinação com uma bomba de vácuo é
possível reduzir consideravelmente o consumo de ar comprimido no cabeçote SpeedStar
(C&P20). Uma bomba de vácuo pode alimentar até dois cabeçotes SpeedStar (C&P20). Por isso
é utilizada no máximo uma bomba de vácuo. Os custos de operação correntes são reduzidos con-
forme o valor dos custos de energia.
3
3
NOTA
Quando da utilização de um SpeedStar recomendamos a instalação do sensor opcional
para o recipiente de ejeção de componentes. (veja também a seção 6.7
, página 335)
ALERTA
Observe as instruções de segurança no manual de operação fornecido.
NOTA
Os valores de consumo de ar comprimido encontram-se na seção 3.2.4
, página 100.

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A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.5Cabeçote de montagem
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3.5.4 SIPLACE MultiStar CPP
3
Fig. 3.5 - 3 SIPLACE MultiStar - Vista frontal, grupos funcionais parte 1
(1) Estrela com 12 segmentos
(2) Segmento com acionamento DP integrado
(3) Motor de torque para o acionamento estrela
(4) Placa distribuidora intermediária
(5) Placa de comando dos 12 acionamentos DP
(6) Conexão de ar comprimido para os bicos Venturi do circuito de coleta/montagem e retenção