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Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX 2 3Dados técnicos e módulos A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.1Dados de capacidade SIPLACE SX1/SX2 95 3 Dados técnicos e módulos 3.1 Dados de cap acidade SIP…

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2Segurança operacional Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
2.12Diretrizes ESD A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
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Não deixe módulos tocar em tecidos carregáveis e altamente isolantes, como p.ex. filmes de plás-
tico, tampos de mesa isolantes ou peças de vestuário de fibra sintética.
Coloque os módulos exclusivamente sobre superfícies condutoras (mesa com tampo ESD, es-
puma ESD, sacos de embalagem ESD, recipientes de transporte ESD).
Não traga módulos para perto de visores de dados, monitores ou televisores. Mantenha uma dis-
tância mínima de > 10 cm em relação à tela.
2.12.4 Medição e modificação em módulos ESD
Só devem ser efetuadas medições nos módulos nas seguintes condições:
– o instrumento de medição está aterrado (p.ex., por condutor de proteção) ou
– antes da medição, a cabeça de medição do instrumento de medição isento de potencial é
brevemente descarregada (p.ex., tocar no metal nu da carcaça do quadro de comando).
Para soldar, utilize somente um ferro de solda aterrado.
2.12.5 Expedição de módulos ESD
Por princípio, guarde os módulos em embalagem condutora (p.ex. caixas de plástico meta-
lizado ou latas metálicas) e proceda a sua expedição também sempre em embalagem con-
dutora.
Se as embalagens não forem condutoras, os módulos têm de ser embrulhados em material
condutor. Para isso você pode usar, por exemplo, espuma de borracha condutora, sacos
ESD, folha de alumínio de uso doméstico ou papel. Nunca utilize sacos ou filmes de plás-
tico). 2
No caso de módulos com baterias incorporadas, observe para que a embalagem condutora
não entre em contato com os contatos da bateria ou provoque um curto-circuito; se neces-
sário, isole os contatos previamente com fita ou outro material isolante.
Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.1Dados de capacidade SIPLACE SX1/SX2
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3 Dados técnicos e módulos
3.1 Dados de capacidade SIPLACE SX1/SX2
3.1.1 Potência da máquina
3
Tipos de cabeçotes de montagem SIPLACE SpeedStar (C&P20)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
Capacidade de montagem
A capacidade de montagem é influenciada pelas diversas combinações de cabeçote e posições de cabeçote, bem
como pelas configurações de transporte. As diversas opções individuais e as aplicações específicas de cada cliente
também influenciam a capacidade de montagem. Mediante solicitação, a SIPLACE pode calcular a respectiva capaci-
dade real para o seu produto na configuração da sua máquina.
Valor IPC [comp./h]
De acordo com as condições gerais da norma IPC 9850 da Association Connecting Electronics Industries, indepen-
dentes do fabricante.
Valor do Benchmark (marca de referência) SIPLACE [comp./h]
O valor do Benchmark da SIPLACE é comprovado no âmbito de aceitação da máquina e corresponde às condições
listadas no termo de fornecimento e serviços da SIPLACE.
Valor de capacidade máxima teórica [comp./h]
O valor de de capacidade máxima teórica resulta das condições mais favoráveis possíveis para cada tipo de máquina
e configurações, e corresponde às condições teóricas usuais da indústria.
Estação de montagem
SIPLACE SX2
Zona de montagem Valor IPC Valor do Ben-
chmark
Valor teórico
C&P20 / C&P20 48.000 60.000 67.750
CPP/CPP
*a
38.000 46.000 56.000
CPP
*b
/TH 23.100 27.000 31.000
TH/TH 10.200 11.000 13.000
Estação de montagem
SIPLACE SX1
Zona de montagem Valor IPC Valor do Ben-
chmark
Valor teórico
C&P20 24.000 30.000 33.875
CPP
a
19.000 23.000 28.000
TH 5.100 5.500 6.500
Posições de montagem 6.000 / Portal para cabeçotes Collect&Place
2.000 / Portal para TwinStar
*)a MultiStar CPP: Posição de montagem baixa
*)b MultiStar CPP: Posição de montagem alta
3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
3.1Dados de capacidade SIPLACE SX1/SX2 A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
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3.1.2 Dados do cabeçote de montagem
3
Leque de componentes
*a
0,4 mm x 0,2 mm até no máx. 200 mm x 125 mm
Altura do componente C&P20 4 mm
CPP
*b
6 mm
CPP
*c
8,5 mm até 11,5 mm
TH 25 mm (altura maior sob consulta)
Precisão de centragem
X/Y
*d
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 23 (6 x 6)
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 41 (6 x 6)
CPP ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 30 (27 x 27)
CPP ± 34 μm (3σ), ± 45 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 33 (55 x 45)
TH ± 26 μm (3σ), ± 35 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm (3σ), ± 30 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 25 (16 x 16)
Precisão angular C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Câmera de componentes tipo 23 (6 x 6)
C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Câmera de componentes tipo 41 (6 x 6)
CPP
*e
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Câmera de componentes tipo 30 (27 x 27)
CPP
*f
± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Câmera de componentes tipo 30 (27 x 27)
CPP ± 0,2° (3σ), ± 0,3° (4σ) Câmera de componentes tipo 33 (55 x 45)
CPP
*g
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Câmera de componentes tipo 30 (27 x 27)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Câmera de componentes tipo 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Câmera de componentes tipo 25 (16 x 16)
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Cabeçote CPP: em posição de montagem baixa (câmera de componentes estacionária não é possível).
*)c Cabeçote CPP: em posição de montagem alta
*)d Valor de precisão, medido de acordo com o padrão IPC independente do fabricante.
*)e Dimensões do componente entre 6 mm x 6 mm e 27 mm x 27 mm.
*)f Dimensões do componente menor que 6 mm x 6 mm.
*)g Dimensões do componente entre 6 mm x 6 mm e 27 mm x 27 mm.