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3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3.1Dados de capacidade SIPLACE SX1/SX2 A partir da versão de software SR.70 6.1 SP1 Edição 10/2014 PT 96 3.1.2 Dados do cabeçote de montagem 3 Leque de componen…

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Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.1Dados de capacidade SIPLACE SX1/SX2
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3 Dados técnicos e módulos
3.1 Dados de capacidade SIPLACE SX1/SX2
3.1.1 Potência da máquina
3
Tipos de cabeçotes de montagem SIPLACE SpeedStar (C&P20)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
Capacidade de montagem
A capacidade de montagem é influenciada pelas diversas combinações de cabeçote e posições de cabeçote, bem
como pelas configurações de transporte. As diversas opções individuais e as aplicações específicas de cada cliente
também influenciam a capacidade de montagem. Mediante solicitação, a SIPLACE pode calcular a respectiva capaci-
dade real para o seu produto na configuração da sua máquina.
Valor IPC [comp./h]
De acordo com as condições gerais da norma IPC 9850 da Association Connecting Electronics Industries, indepen-
dentes do fabricante.
Valor do Benchmark (marca de referência) SIPLACE [comp./h]
O valor do Benchmark da SIPLACE é comprovado no âmbito de aceitação da máquina e corresponde às condições
listadas no termo de fornecimento e serviços da SIPLACE.
Valor de capacidade máxima teórica [comp./h]
O valor de de capacidade máxima teórica resulta das condições mais favoráveis possíveis para cada tipo de máquina
e configurações, e corresponde às condições teóricas usuais da indústria.
Estação de montagem
SIPLACE SX2
Zona de montagem Valor IPC Valor do Ben-
chmark
Valor teórico
C&P20 / C&P20 48.000 60.000 67.750
CPP/CPP
*a
38.000 46.000 56.000
CPP
*b
/TH 23.100 27.000 31.000
TH/TH 10.200 11.000 13.000
Estação de montagem
SIPLACE SX1
Zona de montagem Valor IPC Valor do Ben-
chmark
Valor teórico
C&P20 24.000 30.000 33.875
CPP
a
19.000 23.000 28.000
TH 5.100 5.500 6.500
Posições de montagem 6.000 / Portal para cabeçotes Collect&Place
2.000 / Portal para TwinStar
*)a MultiStar CPP: Posição de montagem baixa
*)b MultiStar CPP: Posição de montagem alta
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3.1.2 Dados do cabeçote de montagem
3
Leque de componentes
*a
0,4 mm x 0,2 mm até no máx. 200 mm x 125 mm
Altura do componente C&P20 4 mm
CPP
*b
6 mm
CPP
*c
8,5 mm até 11,5 mm
TH 25 mm (altura maior sob consulta)
Precisão de centragem
X/Y
*d
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 23 (6 x 6)
C&P20 ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 41 (6 x 6)
CPP ± 41 μm (3σ), ± 55 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 30 (27 x 27)
CPP ± 34 μm (3σ), ± 45 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 33 (55 x 45)
TH ± 26 μm (3σ), ± 35 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 33 (55 x 45)
TH ± 22 μm (3σ), ± 30 μm (4σ) Câmera de componentes tipo 25 (16 x 16)
Precisão angular C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Câmera de componentes tipo 23 (6 x 6)
C&P20 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Câmera de componentes tipo 41 (6 x 6)
CPP
*e
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Câmera de componentes tipo 30 (27 x 27)
CPP
*f
± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Câmera de componentes tipo 30 (27 x 27)
CPP ± 0,2° (3σ), ± 0,3° (4σ) Câmera de componentes tipo 33 (55 x 45)
CPP
*g
± 0,4° (3σ), ± 0,5° (4σ) Câmera de componentes tipo 30 (27 x 27)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Câmera de componentes tipo 33 (55 x 45)
TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Câmera de componentes tipo 25 (16 x 16)
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Cabeçote CPP: em posição de montagem baixa (câmera de componentes estacionária não é possível).
*)c Cabeçote CPP: em posição de montagem alta
*)d Valor de precisão, medido de acordo com o padrão IPC independente do fabricante.
*)e Dimensões do componente entre 6 mm x 6 mm e 27 mm x 27 mm.
*)f Dimensões do componente menor que 6 mm x 6 mm.
*)g Dimensões do componente entre 6 mm x 6 mm e 27 mm x 27 mm.
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3.1.3 Dados do transporte de placas de circuitos impressos
3
Transporte simples Transporte duplo flexível Transporte duplo no
modo Transporte simples
Dimensões padrão
(comprimento x largura)
50 mm x 50 mm até
450 mm x 560 mm
*a
50 mm x 50 mm até
450 mm x 260 mm
50 mm x 50 mm até
450 mm x 460 mm
Dimensões com a opção "Long
Board"
(comprimento x largura)
50 mm x 50 mm até
850 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm até
850 mm x 260 mm
50 mm x 50 mm até
850 mm x 460 mm
Lado fixo do transporte À direita, à esquerda ou externamente
Ajuste elétrico automático da lar-
gura
Padrão
Espessura da PCI
Padrão:
Opção "placa de circuitos
impressos grossa":
0,3 mm até 4,5 mm
2,0 mm até 6,5 mm
Comprimento de aperto da placa
de circuitos impressos
450 mm
Superfície de apoio Support Pins 440 mm
Arqueamento da placa de circui-
tos impressos
veja página 137
Peso da PCI
*b
Padrão Máx. 2,0 kg Máx. 1,0 kg Máx. 2,0 kg
Espaço livre no lado inferior da
PCI
*c
25 mm
Altura de transporte de PCI
Opcional:
Padrão:
Opção SMEMA:
900 mm
930 mm
950 mm
Tipo de interface:
Padrão:
Opcional:
SMEMA
ASM
Margem de guia sem compo-
nente
3,0 mm
Tempo de troca de PCI
Transporte simples
Transporte duplo
*d
< 1,5 segundos
0 segundos
*)a No caso de larguras da PCI acima de > 450 mm, verifique se os módulos periféricos também podem trabalhar com essas
larguras de PCI.
*)b A especificação do peso da PCI refere-se ao peso da PCI acrescido do peso dos componentes.
*)c O livre posicionamento dos apoios dos Support Pins é limitado pela barra do Stopper.
*)d 0 segundos em modo assíncrono, caso contrário 1,5 segundos.
Instruções importantes
Ao ajustar uma estação de montagem (Série S; F, HS, HF, X ou D) ao lado de uma SIPLACE SX, observe o espaço limitado entre as duas
estações de montagem. Nestes casos é preciso criar um espaço operacional livre de 0,5 m entre as estações de montagem com extensões
adequadas da correia transportadora.