1_9_MDS+3200+_User+Manual___BA_015c-J.pdf - 第26页
26 VTK- VS - BA - 015c -J | MD S 3200+ 系列 - 使用手册 | 控制 器 MDC 3200+ 4.6 MDC 3200 + 内存 MDC 包含几个内存空 间，以存储参数 设置。第一个是 RAM （ Rand om Access Memory 随机存 储器）。当前点胶参数 ，将在此被保 存。关闭控制器或 切断电源 ，此 存储 将被清除。再次启 动控制器， MD C 将把存储在 E EPROM （电可擦…
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模块前，已切换至“low”低电平位置，则只会触发 1 个脉冲。在 Scenario-Delay 后，系统将使
用下一个方案设置模块参数继续点胶（除非此时已经是最后一个方案设置模块）。
重要提示！（快速找到 PLCStop ）
若只想更改 PLCStop 设置（不更改任何方案设置模块）。进入方案模式后，摁[←] 键可最快
进入，因为菜单为回绕式。
子菜单“Service-Option”服务选项
此菜单有 2 个子菜单项。
可在 “Service Code” 菜单项中输入服务代码。
输入 33 可激活或更改校准偏置（见章节 7.11）。
输入 1410，接下来的校准变为初始校准。
输入 1000，打开下一个子菜单。
可在“Baud Rate”菜单更改波特率。
有以下 5 个可用数值：9600、19200、38400、57600
和 115200。
选项
说明
SingleDosOK
可在此选择，SingleDosOK 信号通过触发还是通过设置来切换。
（PLC 接口引脚配置，请参考章节 8.1.1）。
DosOK with Delay
（DosOK 带延迟）
可在此规定，是否在切换 DosOK 信号前，执行 1 个延迟。
Auxiliary Mode
（辅助模式）
可在此开关辅助模式（见章节 7.10）。
F-Valve Mode
（F-点胶阀模式）
若接入的是 MDV 3200A 系列的阀，此功能不可用。
Factory Settings
（出厂设置）
可在此设置任何参数为出厂默认值（见章节 7.9）。有以下 4 种选项：
Setup 0 – 3 （将工作配置及设置 1 到 3 的参数恢复为出厂设置）
Reset ALL （将所有参数恢复为出厂设置，包括所有方案设置，且
加热块将被关闭，温度被设为 1°C）
Scenario （将所有方案设置参数恢复为出厂设置）
Setup ALL （将工作配置及所有设置参数恢复为出厂设置）
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4.6 MDC 3200
+
内存
MDC 包含几个内存空间，以存储参数设置。第一个是 RAM （Random Access Memory 随机存
储器）。当前点胶参数，将在此被保存。关闭控制器或切断电源，此存储将被清除。再次启
动控制器， MDC 将把存储在 EEPROM（电可擦只读存储器）里的第 1 个参数集合（一共 11
个参数存储集合），加载到 RAM 里。第一个参数集合被叫作“工作配置”或“EEPROM 工作
配置”。
使用键盘输入参数时，EEPROM 和 RAM 存储器里的参数集都相同。若想区别 RAM 和
EEPROM 工作配置参数集，唯一方法是通过 RS-232C，发送一些特殊的串行指令。
摁[save]键，将不同的参数设置，存储在其它 10 个 EEPROM 存储集合里。
可用 MDC 上的按键（在“Pulse Parameters”菜单中输入参数，然后摁[enter]键）。或者使用以
下任一 RS-232C 指令，来更改存储在 EEPROM 工作配置里的参数值：
“TRIGGER:SET:<Rising>,<Open Time>,<Falling>,<Needle Lift>,<Number of Pulses>,<Delay>,1”
“TRIGGER:ASET:<Rising>,<Open Time>,<Falling>,<Needle Lift>,<Number of Pulses>,<Delay>,1”
“STRIGGER:SET:<Rising>,<Open Time>,<Falling>,<Needle Lift>,<Number of Pulses>,<Delay>,1”
“STRIGGER:ASET:<Rising>,<Open Time>,<Falling>,<Needle Lift>,<Number of Pulses>,<Delay>,1”
所有通过以下指令，传输到 MDC 3200
+
的参数值，都不会被保存在 EEPROM 工作配置里：
“TRIGGER:SET:<Rising>,<Open Time>,<Falling>,<Needle Lift>,<Number of Pulses>,<Delay>”
“TRIGGER:ASET:<Rising>,<Open Time>,<Falling>,<Needle Lift>,<Number of Pulses>,<Delay>”
“STRIGGER:SET:<Rising>,<Open Time>,<Falling>,<Needle Lift>,<Number of Pulses>,<Delay>”
“STRIGGER:ASET:<Rising>,<Open Time>,<Falling>,<Needle Lift>,<Number of Pulses>,<Delay>”
在被另一 RS-232C 指令覆盖前，或是 MDC 关闭，RAM 在重启期间，从 EEPROM 里读取新参
数前，参数值都将被保存在 RAM 里。设置这两个不同类型指令的原因是（区别在于末端的
“1” ），在 EEPROM 里存储参数集需要 1 秒钟。
除工作配置和 10 个参数设置外，EEPROM 里还存储了出厂设置参数。若系统出现重大故障，
可将这些值加载到工作配置和 RAM 存储里。
此外，还可保存参数设置组合，也就是“Scenarios”方案设置。相关详细信息，请参考章节 7.8
“方案设置”。
VTK-VS-BA-015c-J | MDS 3200+ 系列-使用手册 | 微喷射点胶阀 MDV
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5 微喷射点胶阀 MDV
本章节将为您介绍阀相关信息。其中包括阀的结构和硬件配置。所有兼容阀的特点基本类
似。
5.1 阀组件
微密斯点胶阀为模块化设计。阀由 7 个不同模块组成：
阀体（包含电子模块和和驱动系统）(1)
撞针（不可见）(2)
撞针密封圈（不可见）(3)
喷嘴（部分可见）(4)
喷嘴单元(5)
液盒(6)
供胶部件(7)
阀体(1)包含电子模块、驱动系统。电子模块包含可接收驱动和传感信号的电子元件。阀体外
部集成了传感器和驱动器接口，需将它们与驱动器连接。电子模块与阀的核心部件驱动系统
相连。阀内还有传感器、压电元件和撞针传动机械部件。驱动器外壳和机械部件，已做防尘
密封处理。
撞针(2)从驱动系统的一端延伸出来，可被更换。由驱动器驱动，撞针可高速上下移动。由它
撞击点胶介质，介质由此从喷嘴开口处喷出。撞针材料为陶瓷或钨钢。不同的形状和尺寸可
供选择。请定期检查清洗撞针，必要时请更换（见章节 10.3）。
阀体和液盒之间由撞针密封圈(3)连接。我们提供两组不同的密封圈，一组是撞针密封圈 PE 和
PTFE， 它们需要配合使用撞针定心片。另一组是 LX 撞针密封圈。LX 撞针密封圈有不同材质
可选，如， LX CeTeDur 170。LX 撞针密封圈不需配合使用撞针定心片（参考章节 9.4.6）。
喷嘴(4)体积很小，但却非常关键，它同时也是磨损件。为满足不同应用要求，多种不同形
状、材质和不同开口内径的喷嘴可供选择。
喷嘴单元(5)包含喷嘴调整螺母、撞针引导环和 O 型密封圈（见图）。