A10011-ASM-T46-Spec-SX12V2_DMS.pdf - 第12页

12 Maschinenleistung Bestückkopf typen SIPLACE S peedS tar (C&P20 P) SIPLACE MultiS t ar (CPP) SIPLACE T winS tar (TH) Bestückleistung Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlich en Kopfkombin ationen und Kopf…

Modulares Maschinenkonzept

Beispiel SIPLACE SX1 mit WPC5/WPC6

HINWEIS: Die möglichen Kopfkonfiguration

finden Sie in Abschnitt Maschinenleistung ab

Seite 12.

COT 30 Out BE-Wagen mit 30 Spuren

an der äußeren Position

COT 60 In BE-Wagen mit 60 Spuren

an der inneren Position

WPC Waffle Pack Wechsler,

Typ 5 oder Typ 6

Head Bestückkopf gem. mögli-

cher Kopfkonfigurationen

NC Pipettenwechsler gem.

Kopfkonfiguration

IC Stationäre Kamera

FC Flip Chip Kamera

G1 Portal 1

PA Bestückbereich

Maschinenleistung

Bestückkopftypen SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)

SIPLACE MultiStar (CPP)

SIPLACE TwinStar (TH)

Bestückleistung

Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und Kopfpositionen sowie die Trans-

portkonfigurationen beeinflußt. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen Anwen-

dungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann ASM Ihnen die jeweilige Realleistung für Ihr

Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.

IPC Wert [BE/h]

Entsprechend den herstellerneutralen Rahmenbedingungen der IPC 9850-Norm der Association Connecting

Electronics Industries.

SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]

Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den

Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.

Bestückautomat

SIPLACE SX2

Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert

C&P20 P / C&P20 P 59.000 74.000

C&P20 P / CPP

a) MultiStar CPP: tiefe Montageposition

48.000 60.000

CPP

/ CPP

38.000 46.000

CPP

/ TH

b) MultiStar CPP: hohe Montageposition

23.100 27.000

TH / TH 10.200 11.000

Bestückautomat

SIPLACE SX1

Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert

C&P20 P 29.500 37.000

CPP

19.000 23.000

TH 5.100 5.500

Bestückköpfe

Allgemeines

Kopfmodularität

Die SIPLACE Bestückauto-

maten zeichnen sich durch

maximale Flexibilität beim

Produktionsprozess aus.

Diese Flexibilität wird unter

anderem durch die Kopfmo-

dularität der Bestückautoma-

ten erreicht, denn abhängig

von der Produktionsanforde-

rung lassen sich unter-

schiedliche

Bestückkopfvarianten konfi-

gurieren.

Der SIPLACE SpeedStar

und der SIPLACE MultiStar

arbeiten nach dem

Collect&Place-Modus, d. h.

innerhalb eines Zyklus wer-

den 20 bzw.12 Bauelemente

abgeholt bzw. „gesammelt“,

auf dem Weg zur Leiterplatte

optisch zentriert und in die

erforderliche Bestücklage

gedreht. Anschließend wer-

den sie sanft und positions-

genau auf die Leiterplatte

aufgesetzt. Das Prinzip eig-

net sich insbesondere für die

High-Speed Bestückung von

Standardbauelementen.

Der SIPLACE MultiStar

arbeitet nach dem

Pick&Place-Prinzip. Vom

SIPLACE MultiStar werden 2

Bauelemente vom Bestück-

kopf abgeholt, auf dem Weg

zur Bestückposition optisch

zentriert und in die erforderli-

che Bestücklage gedreht.

Dieses Prinzip eignet sich

insbesondere für eine

schnelle und präzise Bestü-

ckung von großen Bauele-

menten.

Der SIPLACE MultiStar

arbeitet sowohl nach dem

Collect&Place als auch nach

dem Pick&Place-Prinzip. Im

Mixed Modus kann er diese

beiden bisher strikt getrenn-

ten Modi in einem Bestück-

zyklus kombinieren.

Pick&Place-Modus (Twin

Head)

Der hochpräzise SIPLACE

TwinStar arbeitet nach dem

Pick&Place-Prinzip. Vom

SIPLACE TwinStar werden

zwei Bauelemente vom

Bestückkopf abgeholt, auf

dem Weg zur Bestückposi-

tion optisch zentriert und in

die erforderliche Bestücklage

gedreht. Dieses Prinzip eig-

net sich insbesondere für

eine schnelle und präzise

Bestückung von Sonder-

bauelementen, für die z.B.

Greifer notwendig sind.

Control und Selflearning

Funktionen

Verschiedene Control und

Selflearning Funktionen stei-

gern die Zuverlässigkeit der

SIPLACE Bestückköpfe.

• BE-Sensor

Prüft vor dem Abhol- und

Bestückprozess die

Anwesenheit des Bauele-

ments an der Pipette

• Digitale Kameras

Prüfen die Lage jedes

Bauelementes an der

Pipette. Die Prüfung

erfolgt dabei zeitneutral in

einem Schritt, bei optima-

ler Ausleuchtung jedes

einzelnen Bauelementes.

• Kraftsensor

Überwacht die vorgegebe-

nen Aufsetzkräfte der

Bauelemente.

Mittels Sensor-Stopp-Ver-

fahren werden Höhendif-

ferenzen beim Abholen

und Wölbungen der LP

beim Bestücken ausgegli-

chen.

• Vakuumsensor

Prüft ob das Bauelement

korrekt abgeholt bzw.

abgesetzt wurde.

Collect&Place Modus

Pick&Place Modus

(SIPLACE MultiStar)

Mixed Modus